[发明专利]光波导路装置的制造方法无效
申请号: | 200910202906.0 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN101587206A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 程野将行;清水裕介;藤泽润一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G03F7/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 装置 制造 方法 | ||
1.一种光波导路装置的制造方法,其是包括以下工序的光波导路装置的制造方法:在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序;在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序;对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案,将该曝光部分形成为芯的工序,其特征在于,在上述芯形成工序中,对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线,在上述下敷层中含有吸收上述照射线的照射线吸收剂。
2.根据权利要求1所述的光波导路装置的制造方法,其特征在于,在下敷层中含有0.1~10重量%的范围内的上述照射线吸收剂。
3.根据权利要求1或2中所述的光波导路装置的制造方法,其特征在于,上述照射线是紫外线。
4.一种光波导路装置的制造方法,其是包括以下工序的光波导路装置的制造方法:在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序;在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序;对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案,将该曝光部分形成为芯的工序,其特征在于,在上述芯形成工序中,对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线,在形成上述下敷层之前,在金属制基板的表面形成吸收上述照射线的照射线吸收层。
5.根据权利要求4所述的光波导路装置的制造方法,其特征在于,上述照射线吸收层由聚酰亚胺树脂构成。
6.根据权利要求4或5中所述的光波导路装置的制造方法,其特征在于,上述照射线是紫外线。
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