[发明专利]半导体器件无引线封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的结构，尤其是一种半导体器件无引线封 装结构。

背景技术

无线通信领域正面临着提高产品集成度，减小产品尺寸和降低产品成 本等方面的挑战，对产品更小，更复杂，更快速的要求不仅仅对电路管芯 的设计提出挑战，同时也对各种封装结构的制造提出了新的挑战。

无引线封装中经常用键合线来形成电感，键合线是一条很细的金属线， 用来连接电路管芯和封装管脚的，其中电路管芯是通过黏合剂固定在基板 的电路管芯粘贴区的，然后通过键合线将电路管芯键合区与基板接地键合 区实现电连接，基板接地键合区的附近一般会打有通孔，将基板接地键合 区与基板底层金属的接地焊盘相连接。一般情况下，我们希望连接电路管 芯键合区与基板接地键合区的键合线能够尽量短一些，这样可以减小键合 线电感值。某些电路管芯，例如功率放大器电路管芯，对连接电路管芯键 合区与基板接地键合区的键合线的长度比较敏感，减短键合线长度会明显 改善设备性能。减短键合线的另一个好处是可以减小封装尺寸，从而降低 制造成本。

然而，很多因素都会限制键合线的长度，例如，当用黏合剂将电路管 芯固定在基板的电路管芯粘贴区的时候，所用黏合剂会溢出基板的电路管 芯粘贴区，这样就会加大基板的电路管芯粘贴区与基板接地键合区之间的 距离，从而加长连接电路管芯键合区与基板接地键合区的键合线的长度。 影响键合线长度的因素还有很多，例如电路管芯的厚度和电路管芯键合区 在电路管芯的位置都会影响键合线的长度，其中电路管芯越厚，电路管芯 键合区从电路管芯边缘向电路管芯中心移动，都会加长键合线的长度，另 外，基板接地键合区附近的通孔还会增加封装的尺寸。

图1为传统的接地键合线封装结构切面图，其中基板101为双层板， 包括顶层金属和底层金属，两层金属的中间材质为酚醛树脂，基板板厚为 0.25mm，其他应用中基板也可以为多层板，材质也可以为环氧树脂FR4，陶 瓷或其他材料，厚度也可以改变。基板101顶层金属设计有电路管芯粘贴 区102。电路管芯103通过银浆104或其他黏合剂粘贴到基板顶层金属的电 路管芯粘贴区102。在基板顶层金属的电路管芯粘贴区102周围设计有接地 键合区，本例是在电路管芯粘贴区两边设计有接地键合区105a，105b，也 可以在其他位置设计接地键合区，接地键合区105a，105b通过通孔111a， 111b接到基板底层金属地，通孔中填充铜或其他电热导体。接地键合线 106a，106b分别将电路管芯上的键合区107a，107b与基板顶层金属的接地 键合区105a，105b连接起来。110a与110b为阻焊层。从图1中可以看出， 由于基板接地键合区105a，105b与电路管芯粘贴区102不邻接，造成接地 键合线106a，106b较长，因为功率放大器电路管芯的性能对键合线长度比 较敏感，加长连接电路管芯键合区107a，107b与基板接地键合区105a，105b 之间的键合线106a，106b的长度会影响设备整体性能，并增大封装尺寸， 增加设备成本，同时接地键合区105a，105b附近的通孔111a，111b也会 增大封装尺寸，增加设备成本。

因此，在无引线封装中，我们有强烈的需求来减短连接电路管芯键合 区与基板接地键合区键合线的长度，并省掉基板接地键合区附近的通孔， 从而缩小封装的尺寸，降低产品的成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体器件无引线封装结构， 采用简单易行的结构，并且能够缩小半导体器件的封装尺寸，同时降低产 品成本。

为解决上述技术问题，本发明半导体器件无引线封装结构的技术方案 是，包括基板和电路管芯，所述基板至少包括上面的顶层金属、中间的介 质层和下面的底层金属，所述底层金属为地，所述顶层金属包括电路管芯 粘贴区，所述电路管芯粘贴区与所述电路管芯之间通过黏合剂粘结在一起， 所述电路管芯粘贴区的边缘上方设置有凸起的第一阻焊层，顶层金属在所 述电路管芯粘贴区外设置有与所述电路管芯粘贴区电连接的基板接地键合 区，所述基板接地键合区外设置有第二阻焊层，所述电路管芯上的电路管 芯键合区通过接地键合线与基板接地键合区连接，所述第一阻焊层将黏合 剂限制在基板接地键合区以内的区域中，所述基板上仅有电路管芯粘贴区 通过通孔连接底层金属而接地。