[发明专利]半导体器件无引线封装结构

权利要求书

1.一种半导体器件无引线封装结构，包括基板和电路管芯，所述基板 至少包括上面的顶层金属、中间的介质层和下面的底层金属，所述底层金 属为地，所述顶层金属包括电路管芯粘贴区，其特征在于，所述电路管芯 粘贴区与所述电路管芯之间通过黏合剂粘结在一起，所述电路管芯粘贴区 的边缘上方设置有凸起的第一阻焊层，顶层金属在所述电路管芯粘贴区外 设置有与所述电路管芯粘贴区电连接的基板接地键合区，所述基板接地键 合区外设置有第二阻焊层，所述电路管芯上的电路管芯键合区通过接地键 合线与基板接地键合区连接，所述第一阻焊层将黏合剂限制在基板接地键 合区以内的区域中，所述基板上电路管芯粘贴区通过通孔连接底层金属而 接地。

2.根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构，其特征在于， 所述基板中间的介质层为多层复合结构。

3.根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构，其特征在于， 所述基板的材质为酚醛树脂、环氧树脂FR4或者陶瓷中的一种。

4.根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构，其特征在于， 所述电路管芯粘贴区通过一个通孔连接底层金属。

5.根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构，其特征在于， 所述电路管芯粘贴区通过多个通孔连接底层金属。

6.根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构，其特征在于， 所述黏合剂为银浆。