[发明专利]金相试样自动磨抛机

说明书

技术领域

本发明涉及一种金相试样自动磨抛机，它应用于材料科学研究，是一种用来制备金相试 样的磨削抛光一体化设备。

背景技术

金相观察是进行金属材料或合金性能研究的重要手段，是进行材料加工、制定热处理工 艺的重要参考数据。金相试样的制备质量直接影响金相观察的结果。金相试样磨抛机是金相 试样制备的必备设备。目前在大学、研究机构以及厂矿企业等大多场合还在沿用手工操作的 磨抛机，如上海金相机械设备有限公司生产的MP-1、MP-2型金相试样磨抛机。这些磨抛机 实质上只是由电机带动磨抛盘旋转的简易设备，需要操作者以右手拇指、食指、中指以近似 持笔的姿势捏住试样在砂纸和抛光织物上进行磨削及抛光。试样在磨抛机上进行预磨，需要 在一个磨盘上更换三道砂纸，磨好后，再将磨盘取下，装上抛盘，进行抛光。这种需要更换 砂纸，又要更换磨抛盘的操作工艺的磨抛机，操作工序多，费力费时，麻烦，效率极低。而 且是人工手持试样，难于保证所磨表面成为一个平面，易造成试样磨偏，磨削量也难于精确 控制；只能一个一个地进行手工操作，需要花费较长的时间，工作效率低；体力劳动强度较 大，不能连续工作，且没有安全感。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种能连续地完成对金相试样磨削和 抛光的金相试样自动磨抛机。该磨抛机模拟人工制备试样的方法而设计出的一种可以对不同 形状和不同尺寸的6个试样同时夹持，每个试样上的压力大小可以调节，采用磨抛一体化方 式：将粗磨、细磨和抛光在一台设备上一气呵成地将金相试样磨抛好，简化操作、省时省力， 提高了工作效率及制样质量。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种金相试样自动磨抛机，包括机壳、设置在机壳内的电机和由电机驱动旋转的磨抛盘， 其特征在于有一个金相试样夹持机构通过一个调位机构与所述机壳连接，使金相试样可调位 放置于所述磨抛盘上进行磨抛；所述磨抛盘上装有若干磨圈，磨圈由大到小，磨圈上镀的人 造金刚石磨料由粗到细，一个抛光织物通过一个箍圈将其固定在磨抛盘中央。

上述金相试样夹持机构是一个夹持金相试样的钻夹头，其上端与一个压力调节装置连接， 所述压力调节装置是：一个测微头旋接在一个套筒的上端，该套筒内依次放置一个圆挡板、 一个上弹簧和一个下弹簧，上弹簧直接作用于套筒内的一个凸台柱上方，下弹簧设在套筒内 的凸台柱下方，凸台柱的下端伸出套筒与钻夹头连接。

上述压力调节装置中的上弹簧和下弹簧的弹性系数为0.2G～0.4G，G为凸台柱和钻夹头 的重量和，上弹簧的弹性系数略小于下弹簧的弹性系数。

上述钻夹头的下部有三个爪，用来夹紧金相试样。

上述调位机构是：一根立柱的下方固定连接于壳体上，上端固定连接一个托筒，所述托 筒上有穿孔与一根光杆滑配，该光杆的下端与一个卡盘固定连接，有一根丝杆与光杆平行安 置，丝杆上部与托筒的螺孔旋配，丝杆的上端连接一个手轮，下端连接一个轴承，该轴承安 装在卡盘的轴承孔内；所述卡盘上有6条径向套筒孔能与所述套筒滑配，套筒通过螺母固定 安装在套筒孔内。

上述金相试样自动磨抛机中有一个冷却金相试样和磨抛盘的水冷却装置，它是由外接水 源的冷却水管及其上水龙头、安装在磨抛盘下方的聚水盆和排水管构成，冷却水管的出口处 于磨抛盘上方，聚水盆的顶部要高于磨抛盘顶部20mm。

上述磨抛盘为合金砂盘，上有安装所述磨圈的安装槽，磨抛盘的正上方设有防尘盖。

本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的实质性特点和优点：在磨抛盘上镶嵌有 磨圈，由大到小的每个磨圈上镀的人造金刚石磨料由粗到细，磨抛盘中部还固定有抛光织物， 从而实现了在一台机器上一次性完成粗磨一细磨一抛光的全过程；卡盘上设计有6个套筒孔， 采用钻夹头夹持试样代替手拿试样，可以同时磨抛6个不同形状、不同尺寸的试样，使磨抛 效率成倍提高，而且减轻劳动强度，提高制样质量，为金相研究者和工作者带来极大方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1中卡盘11的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明：