[发明专利]金相试样自动磨抛机

权利要求书

1.一种金相试样自动磨抛机，包括机壳(28)、设置在机壳(28)内的电机(1)和由电机(1) 驱动旋转的磨抛盘(2)，其特征在于有一个金相试样夹持机构(29)通过一个调位机构(30) 与所述机壳(28)连接，使金相试样(26)可调位放置于所述磨抛盘(2)上进行磨抛； 所述磨抛盘(2)上装有若干磨圈(9)，由大到小的磨圈(9)上镀的人造金刚石磨料由粗 到细，一个抛光织物(15)通过一个箍圈(10)固定在磨抛盘(2)中央；

所述金相试样夹持机构(29)是一个夹持金相试样(26)的钻夹头(25)，其上端与一个压力调 节装置(31)连接，所述压力调节装置是：一个测微头(18)旋接在一个套筒(19)的上端，该 套筒(19)内依次放置一个圆挡板(20)、一个上弹簧(21)和一个下弹簧(23)，上弹簧(21) 直接作用于套筒(19)内的一个凸台柱(24)上方，下弹簧(23)设在套筒(19)内的凸台柱(24) 下方，凸台柱(24)的下端伸出套筒(19)与钻夹头(25)连接；所述调位机构(30)是：一根立 柱(7)的下端固定连接于机壳(28)上，上端固定连接一个托筒(16)，所述托筒(16)上有穿 孔与一根光杆(12)滑配，该光杆(12)的下端与一个卡盘(11)固定连接，有一根丝杆(13) 与光杆(12)平行安置，丝杆(13)上部与托筒的螺孔旋配，丝杆(13)的上端连接一个手轮 (17)，下端连接一个轴承(14)，该轴承(14)安装在卡盘(11)的轴承孔(112)内；所述卡盘 (11)上有6条径向套筒孔(111)能与所述套筒(19)滑配，套筒(19)通过螺母(22)固定安装 在套筒孔(111)内。

2.根据权利要求1所述的金相试样自动磨抛机，其特征在于所述钻夹头(25)的下部有三个 爪，用来夹紧金相试样(26)。

3.根据权利要求1所述的金相试样自动磨抛机，其特征在于有一个冷却金相试样(26)和磨抛 盘(2)的水冷却装置，它是由外接水源的冷却水管(6)及其上水龙头(8)、安装在磨抛盘下 方的聚水盆(3)和排水管(4)构成，冷却水管(6)的出口处于磨抛盘上方，聚水盆(3)的顶部 要高于磨抛盘(2)顶部20mm。

4.根据权利要求1所述的金相试样自动磨抛机，其特征在于所述磨抛盘(2)为合金砂盘，上 有安装所述磨圈(9)的安装槽，磨抛盘(2)的正上方设有防尘盖(27)。