[发明专利]静电放电测试方法

权利要求书

1.一种静电放电测试方法，其特征在于，包括：

提供待测半导体器件，所述待测半导体器件包括输入输出接触点、电源接触点和接地接触点；

将所述待测半导体器件上的所有输入输出接触点分为待测组和其他组，所述待测组的输入输出接触点与所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点的总和小于一预设值；

将所述待测半导体器件配置于提供的测试板的引脚框上，其中，将所述待测组的输入输出接触点和所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点分别对应连接到所述测试板的引脚框的引脚上；将所述其他组的所有输入输出接触点以共地连接方式连接到所述测试板的引脚框的接地面上，将所述接地面连接至所述测试板的引脚框的公共引脚上；

执行静电放电测试。

2.如权利要求1所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述其他组的输入输出接触点与所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点的总和小于所述预设值。

3.如权利要求1或2所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述预设值对应于所述测试板的引脚框上的引脚数。

4.如权利要求3所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述预设值为64，所述待测半导体器件上的输入输出接触点、电源接触点和接地接触点的总数要大于64。

5.如权利要求1所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述测试板为双列直插式封装结构。

6.如权利要求1所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述将待测半导体器件配置于测试板的引脚框具体是指将所述待测半导体器件以绝缘方式设置于所述测试板的引脚框的接地面上。

7.如权利要求1或6所述的静电放电测试方法，其特征在于，所述接地面为镀铜底面。