[发明专利]阵列式场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 200910196326.5 申请日: 2009-09-21
公开(公告)号: CN102024824A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 何军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/528;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 阵列 场效应 晶体管
【权利要求书】:

1.一种阵列式场效应晶体管,其特征在于,包括:

SOI衬底,形成于SOI衬底的阱线、扩散区以及互连区;

所述扩散区以及互连区构成阵列式排布,通过“井”字形的阱线相间隔;

所述阱线的导电类型与互连区相同,且与扩散区相反。

2.如权利要求1所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,在所述阵列式排布中,单个互连区仅与扩散区相邻。

3.如权利要求2所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,所述阱线包括:

位于相邻扩散区之间的沟道阱;位于相邻扩散区与互连区之间的互连阱。

4.如权利要求3所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,所述沟道阱相对于SOI衬底的另一侧表面形成有栅极。

5.如权利要求1所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,所述阱线相对于SOI衬底的另一侧表面形成有介质层以及介质层上的多晶硅线。

6.如权利要求1所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,两个相邻的扩散区,一个作为源区,另一个则作为漏区。

7.如权利要求6所述的阵列式场效应晶体管,其特征在于,与互连区相邻的扩散区作为漏区。

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