[发明专利]MIM电容模型的提取方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路中电容模型的提取方法，具体涉及一种金属-绝缘 物-金属(Metal-Insulator-Metal，简称MIM)电容模型的提取方法。

背景技术

目前广泛应用的MIM电容，其基本结构如图1所示，MIM电容位于顶层 金属1和顶层金属的下一层金属2之间，由MIM电容上极板3和下一层金属2 构成了一个基本的平行板电容器。上极板3和下一层金属2均通过电介质中的 通孔4(VIA)来连接顶层金属1，然后分别连接到针垫5(PAD)和针垫6，则 针垫5和针垫6构成一个完整的可测量电容结构的两极。

在进行电容测试的过程中，需要一个结构来去除测试当中使用的电缆，机 台等寄生电容的影响，这个结构一般和待测试的器件完全相同，就是把其一端 的电路断路就可以了。如图2所示，这里有个问题，断路的地方在什么位置， 不是可以随便选择的。必须考虑到制作工艺，器件的物理特性等因素。对于MIM 电容，最理想的断路点就是选择在通孔4和上极板3连接的地方，这样就可以 消除所有寄生的电容。但是这样选择，在制造上要添加数道工艺，增加了制造 成本和难度。所以，断路点的选择一般是在顶层金属1连接针垫5的电路上， 并且靠近MIM电容的地方。这样的处理可以使制造工艺简化，但是却对电容的 精确测量以及模型的准确提取带来了困难。

具体来说，通孔4是一个由金属构成的锥形体，其本身就具有电容，而且， 连接上极板3到顶层金属1的通孔4不止一个，它们之间也存在电容，尤其是 当通孔4的密度比较高的时候，其产生的电容更是不可忽略。图2所示MIM电 容的测试校准结构不能消除通孔4产生的寄生电容，在现行的MIM模型提取方 法中，认为MIM的电容包含两部分，一是面积电容，即MIM电容上极板(MCT) 和正下方的金属构成的理想平行板电容器的电容，一是边缘电容，就是MCT边 缘与下层金属产生的电容，而实际中的通孔电容就被包含在面积电容中，这是 不合理的，所以在用图2中现行的MIM电容测试校准结构来进行电容测试校准 和测试时，会不可避免的带上通孔4引起的寄生电容，均和实际的MIM电容存 在误差。并且，各个电路设计者进行电路设计的时候，MIM上使用的通孔数也 不一样，导致在进行电路设计和电路模拟的时候情况更复杂，使用现有模型进 行的模拟计算，其误差也更大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种MIM电容模型的提取方法，可以消 除通孔电容的影响，获得更精确的MIM电容数值，减小误差。

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种MIM电容模型的提取方法，包 括如下步骤：

(1)选取至少三个面积相同、通孔密度相同但周长不同的MIM电容，提 取MIM电容的边缘电容；

(2)选取步骤(1)中使用的一个电容，再选取与该电容通孔密度和周长 相同但面积不同的至少两个MIM电容，结合得到的边缘电容提取MIM电容的 面积电容；

(3)选取步骤(1)和步骤(2)共同使用的电容，再选取与该电容面积和 周长相同但通孔密度不同的至少两个MIM电容，结合得到的边缘电容和面积电 容提取MIM电容的通孔电容；

(4)根据获得的通孔电容和通孔密度为坐标制图，并对数据进行拟合，获 得通孔电容对通孔密度的函数关系；

(5)定义参数，将上述函数关系写入MIM现有的模型中，获得新的MIM 模型。

本发明相比于现有MIM模型提取技术具有以下优点：由于考虑了通孔电容 的影响，将通孔电容和通孔密度的函数关系写入了MIM模型文件中，对于电路 设计者来说，在进行电路设计和电路模拟的时候，可以获得更精确的MIM电容 数值，减小了模拟计算的误差，可以提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是MIM电容的基本结构；

图2是MIM电容的测试用电容校准结构；

图3为本发明的MIM模型提取方法的流程图；

图4是本发明一个实施例的通孔电容和通孔密度的函数关系；

图5是本发明一个实施例的MIM电容模拟计算结果。

图中的附图标记为：1、顶层金属；2、下一层金属；3、上极板；4、通 孔；5、针垫；6、针垫。

具体实施方式