[发明专利]网板以及在晶片背面形成保护层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种网板以及使用该网板在晶片背面形成保护层的方法。

背景技术

近年来，由于芯片的微电路制作朝向高集成度发展，因此，芯片封装也需向高功率、高密度、轻薄与微小化的方向发展。芯片封装就是芯片制造完成后，以塑料或陶瓷等材料，将芯片包在其中，以达保护芯片，使芯片不受外界水汽及机械性损害。芯片封装的主要功能包括电能传送、信号传送、热的散失与保护支持。由于现今电子产品的要求是轻薄短小及高集成度，造成芯片内包含的逻辑线路增加，而进一步使得芯片的I/O(Input/Output)脚数增加，而为配合这些需求，产生了许多不同的封装方式，例如，球栅阵列封装、多芯片模块封装以及倒装式封装等。

上述各种封装方法都是将晶片分离成独立的芯片后再完成封装的程序，而晶片级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP)则是半导体封装未来发展的趋势，晶片级芯片尺寸封装是以整片晶片为封装对象，在晶片上同时对多个集成电路芯片进行封装、老化、测试，是一种高度整合的封装技术。在晶片级芯片尺寸封装中，在预期位置形成布线部分、电极部分和绝缘部分，使得它们并不伸出集成电路芯片的侧面区域，这就大大降低了集成电路芯片的尺寸，并缩短了制造时间。

一般来说，晶片级芯片尺寸封装过程通常包括如下步骤：首先，提供一包括正面和背面的晶片，所述晶片的正面已经形成有多个集成电路芯片和划片线；接着，在所述晶片上二次布线，即在每个集成电路芯片上形成凸点下金属化层(UBM)；接下来，对所述晶片的背面进行研磨以减薄所述晶片。其中晶片减薄工艺降低了封装贴装高度，并且减薄后的晶片柔性较好，可提高后续形成的焊球的抗疲劳性能。然而，减薄后的晶片的厚度通常只有8～15mil，因此减薄后的晶片非常容易产生损伤，在后续过程中容易破裂。因此，晶片减薄后通常还需要进行背面涂覆工艺，也就是说，在晶片背面涂覆绝缘材料并固化所述绝缘材料，以在晶片背面形成保护层，进而增加晶片的强度。

目前，业界通常是利用网板印刷的方式在晶片背面涂覆绝缘材料。具体请参考图1至图3，其中，图1是现有的网板的结构示意图，图2是现有的网板的使用示意图，图3是利用现有的网板所形成的保护层的截面图。如图1至图3所示，网板(stencil)10包括框架11以及设置在框架11上的印刷孔12，其中印刷孔12与晶片20的尺寸相同。使用过程中，首先将网板10放置于晶片20的背面上，其中晶片20的正面包括划片线21以及由该划片线21限定的多个集成电路芯片22。接着，驱动网板10上方的印刷辊筒30，以促使绝缘材料经网板10的印刷孔12涂覆到晶片20的背面上，之后，固化所述绝缘材料，以在晶片20背面形成如图3所示的保护层23，其中，所述绝缘材料可以是聚酰亚胺或环氧树脂等具有可成型性(molding)的材料。

然而，在实际生产中发现，由于现有的网板10的印刷孔12与晶片20的尺寸相同，且其内部并未设置有印刷网，因此利用现有的网板10所形成的保护层23是一整体，保护层23的面积与晶片20的面积相同，在固化过程中，绝缘材料内部具有较大的应力，极易导致晶片20弯曲，使得在后续的制造工艺中加工难度较大，且晶片20非常容易破碎，给工艺生产带来巨大的损失。

因此，提供一种网板，可减小绝缘材料固化过程中所产生的应力，确保晶片不会弯曲，是十分必要的。

发明内容

本发明提供一种网板，以解决现有的网板所形成的保护层内部的应力较大，极易导致晶片弯曲，使得在后续的制造工艺中加工难度大，并且晶片非常容易破碎的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种网板，该网板用于将绝缘材料涂覆到晶片的背面，该网板包括：框架；设置于该框架上的印刷孔；以及安装在该印刷孔上的印刷网，其中该印刷网与该晶片相匹配。

可选的，所述晶片的正面包括划片线以及由该划片线限定的多个集成电路芯片，所述印刷网与所述划片线相匹配。

可选的，所述网板还包括由所述印刷网限定的多个印刷网孔，所述印刷网孔与所述集成电路芯片相匹配。

可选的，所述印刷网固定地安装在所述框架上。

可选的，所述印刷网可拆卸地安装在所述框架上。

可选的，所述印刷网的材质是金属，所述印刷网的材质是含镍合金，所述框架为矩形，所述框架的材质是金属，所述框架的材质是含镍合金。

可选的，所述网板的厚度为15～1500um。