[发明专利]网板以及在晶片背面形成保护层的方法有效
| 申请号： | 200910195574.8 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102024671A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 何智清;丁万春;王重阳 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;芯电半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/31 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 以及 晶片 背面 形成 保护层 方法 | ||
1.一种网板，其用于将绝缘材料涂覆到晶片的背面，该网板包括：
框架；
设置于该框架上的印刷孔；以及
安装在该印刷孔上的印刷网，其中该印刷网与该晶片相匹配。
2.如权利要求1所述的网板，其特征在于，所述晶片的正面包括划片线以及由该划片线限定的多个集成电路芯片，所述印刷网与所述划片线相匹配。
3.如权利要求2所述的网板，其特征在于，还包括由所述印刷网限定的多个印刷网孔，所述印刷网孔与所述集成电路芯片相匹配。
4.如权利要求1或3所述的网板，其特征在于，所述印刷网固定地安装在所述框架上。
5.如权利要求1或3所述的网板，其特征在于，所述印刷网可拆卸地安装在所述框架上。
6.如权利要求1所述的网板，其特征在于，所述印刷网的材质是金属。
7.如权利要求6所述的网板，其特征在于，所述印刷网的材质是含镍合金。
8.如权利要求1所述的网板，其特征在于，所述框架为矩形。
9.如权利要求8所述的网板，其特征在于，所述框架的材质是金属。
10.如权利要求9所述的网板，其特征在于，所述框架的材质是含镍合金。
11.如权利要求1所述的网板，其特征在于，其厚度是15～1500um。
12.一种使用权利要求1所述的网板在晶片背面形成保护层的方法，其中该网板包括：框架；设置于该框架上的印刷孔；以及安装在该印刷孔上的印刷网，其中该印刷网与该晶片相匹配，其特征在于，该方法包括：
提供一包括正面和背面的晶片；
利用所述网板将绝缘材料涂覆在所述晶片的背面；
固化所述绝缘材料以在所述晶片的背面形成保护层。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述晶片的正面包括划片线以及由该划片线限定的多个集成电路芯片，所述印刷网与所述划片线相匹配。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述网板还包括由所述印刷网限定的多个印刷网孔，所述印刷网孔与所述集成电路芯片相匹配。
15.如权利要求12或14所述的方法，其特征在于，所述印刷网固定地安装在所述框架上。
16.如权利要求12或14所述的方法，其特征在于，所述印刷网可拆卸地安装在所述框架上。
17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述印刷网的材质是金属。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述印刷网的材质是含镍合金。
19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述框架为矩形。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述框架的材质是金属。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述框架的材质是含镍合金。
22.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料是聚酰亚胺。
23.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料是环氧树脂。
24.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述网板的厚度是15～1500um。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
