[发明专利]芯片型绕线式抗流线圈

说明书

技术领域

本发明是关于一种芯片型绕线式抗流线圈，特别是指一种于固定尺寸条件下，可由线圈及芯材条件的改变而提供不同电气特性的一种芯片型绕线式抗流线圈。

背景技术

如图1A、1B所示，为现有插件式(Dip type)绕线式抗流线圈的正视图及侧视图，包含抗流线圈1、线圈11、端子111以及芯材12，若欲将其设计成小尺寸时，不仅不易制造，且会因尺寸过小，于实际插件使用时困难度极高。

如图2A、图2B所示，为表面着装型(SMD type)绕线式抗流线圈的正视图及侧视图，包含抗流线圈1、线圈11、端子111以及芯材12，将现有插件式(Dip type)绕线式抗流线圈变更为表面着装型(SMD type)抗流线圈时，虽然成本较低且可大量生产，但却由于其为圆柱型的构造，而衍生出着装机的吸嘴不易吸取且着装于电路板上通过回焊炉时易滚动而造成焊接不良的情形。

如图3A、图3B所示，为改良式表面着装型(SMD type)抗流线圈的正视图及侧视图，包含抗流线圈1、线圈11、端子111以及芯材12，为了改善图2所述的圆柱型表面着装型(SMD type)抗流线圈的吸取不易及易于滚动的缺点，设置包覆材15，但也因此包覆材15的设置，造成制造成本及制造困难度的提高。

因此，上述现有的插件式(Dip type)绕线式抗流线圈及表面着装型(SMD type)绕线式抗流线圈，或因尺寸过大，或因使用及生产不易，于现今被动组件高频化，且尺寸日渐小型化、标准化的发展下，已不符市场需求，如何将抗流线圈制作成规格化芯片型尺寸实为当务之急。

由此可见，上述现有绕线式抗流线圈仍有众多缺失，实非一完好的设计，而亟待加以改良。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种规格化芯片型尺寸的绕线式抗流线圈，以符合标准化、小型化、高频应用的趋势，且可提供各种不同特性供使用者选择。

可达成上述发明目的的一种芯片型绕线式抗流线圈，包括：

线圈，其外形为芯片型零件的尺寸，由变化导线线径的绝缘被覆导线或变化绝缘膜厚度的绝缘被覆导线卷绕而成，该绝缘被覆导线的两端在剥除所需长度的绝缘膜并施以表面处理后即形成线圈两端焊接所需的端子；

芯材，该芯材与线圈紧密配合，该芯材长度固定不变，但宽度及高度随线圈选用不同导线线径或不同绝缘膜厚度的绝缘被覆导线而互相增减；

该抗流线圈在规格化芯片型零件的固定尺寸条件下，使用不同导线线径或不同绝缘膜厚度的绝缘被覆导线，而产生不同圈数的变化。

本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈，于各种规格化芯片型零件尺寸条件下，改变抗流线圈所使用的绝缘被覆导线的线径及其绝缘膜厚度，或改变抗流线圈所使用的绝缘被覆导线的断面形状，或抗流线圈本体与两端端子的圈数互相增减，或不同芯材材质(例如陶瓷、锰锌铁氧体或镍锌铁氧体等)的使用，或增减抗流线圈的高度等方式，使该抗流线圈在同一尺寸下，可提供各种不同电气特性的选择。

本发明与其它现有技术相互比较时，具备下列优点：

可提供标准芯片型尺寸的绕线式抗流线圈，并提供各种不同电气特性的选择。

本发明可提供缩减抗流线圈的制作流程及时间，达到大量生产及降低成本的目的。

附图说明

图1A-1B为现有插件式(Dip type)绕线式抗流线圈的正视图及侧视图；

图2A-2B为圆柱形表面着装型(SMD type)绕线式抗流线圈的正视图及侧视图；

图3A-3B为改良式表面着装型(SMD type)绕线式抗流线圈的正视图及侧视图；

图4A-4G为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的示意图；

图5A-5H为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈于绝缘被覆导线不同断面形状时的实施示意图；

图6为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的绝缘被覆导线于不同导线线径时的实施示意图；

图7为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的绝缘被覆导线于不同绝缘膜厚度时的实施示意图；

图8为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的线圈本体与两端端子的圈数互相增减时的实施示意图；

图9A-9B为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈于高度变化时的示意图；

图10A-10F为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的另一示意图；

图11A-11F为本发明的一种芯片型绕线式抗流线圈的又一示意图。