[发明专利]芯片型绕线式抗流线圈无效
| 申请号： | 200910193787.7 | 申请日： | 2009-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102054558A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈行诚 | 申请（专利权）人： | 陈行诚 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;曾旻辉 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 型绕线式抗 流线 | ||
1.一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：包含：
线圈，其外形为芯片型零件的尺寸，由变化导线线径的绝缘被覆导线卷绕而成，该绝缘被覆导线的两端在剥除所需长度的绝缘膜并施以表面处理后即形成线圈两端焊接所需的端子；
芯材，该芯材与线圈紧密配合，该芯材长度固定不变，但宽度及高度随线圈选用不同导线线径的绝缘被覆导线而互相增减；
该抗流线圈在规格化芯片型零件的固定尺寸条件下，使用不同导线线径的绝缘被覆导线，而产生不同圈数的变化。
2.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述绝缘被覆导线的断面形状为正方形、圆形、长方形或椭圆形。
3.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈本体的圈数与两端端子的圈数互相增减，以达到不同特性或符合焊接所需。
4.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述芯材材料为陶瓷、锰锌铁氧体或镍锌铁氧体。
5.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈及芯材的高度相对增减，以获得各种不同特性的变化。
6.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述芯材两端施以电镀处理，以提升其焊锡性。
7.如权利要求1所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈的两端端子及芯材的两端面施以沾锡处理形成焊锡包覆层以提升其焊锡性。
8.一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：包含：
线圈，其外形为芯片型零件的尺寸，由变化绝缘膜厚度的绝缘被覆导线卷绕而成，该绝缘被覆导线的两端在剥除所需长度的绝缘膜并施以表面处理后即形成线圈两端焊接所需的端子；
芯材，该芯材与线圈紧密配合，该芯材长度固定不变，但宽度及高度随线圈选用不同绝缘膜厚度的绝缘被覆导线而互相增减；
该抗流线圈在规格化芯片型零件的固定尺寸条件下，使用不同绝缘膜厚度的绝缘被覆导线，而产生不同圈数的变化。
9.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述绝缘被覆导线的断面形状为正方形、圆形、长方形或椭圆形。
10.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈本体的圈数与两端端子的圈数互相增减，以达到不同特性或符合焊接所需。
11.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述芯材材料为陶瓷、锰锌铁氧体或镍锌铁氧体。
12.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈及芯材的高度相对增减，以获得各种不同特性的变化。
13.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述芯材两端施以电镀处理，以提升其焊锡性。
14.如权利要求8所述的一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：所述线圈的两端端子及芯材的两端面施以沾锡处理形成焊锡包覆层以提升其焊锡性。
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