[发明专利]一种挠性覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种挠性覆铜板的制备方法

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)为生产柔性印刷电路板(FPC)的基材，FCCL中常见的是使用胶黏剂将聚酰亚胺薄膜和铜箔粘接复合而成的，有胶型三层FCCL，如现有技术中使用双马来酰亚胺改性丁腈橡胶，或者环氧树脂、丙烯酸树脂作为胶黏剂，与聚酰亚胺层、铜箔共同组成具有三层结构的柔性覆铜板，但是由于胶黏剂的存在，导致FCCL的耐热性、尺寸稳定性等性能的下降。

随着电子工业的快速发展，对电子产品的外观和性能提出了更高的要求，短、小、轻、薄及优异的综合性能已经成为生产商和消费者的首选。FPC工业满足了这种需求，相继研发了厚度更薄、性能更优的无胶黏剂的无胶型覆铜板，目前常见的无胶型聚酰亚胺覆铜箔的生产方法为将聚酰亚胺前躯体的聚酰亚胺酸溶液直接涂覆于金属箔上，然后进行升温酰亚胺化，制得聚酰亚胺覆金属箔。

在用涂布法制作FCCL的过程中，通常为了增大PI膜与铜箔之间的剥离强度及降低成本，往往选择高粗化处理铜箔(Rz＞4.0μm)，在涂布后产品翘曲或蚀刻后聚酰亚胺膜卷曲的问题成为大多数研究FCCL的人员所面临的考验。

目前行业内解决FCCL蚀刻后PI膜卷曲的常用方法是在浆料中加填料，从而增加涂布后PI膜的刚性及降低PI膜的热膨胀系数，抑制其翘曲，但加填料的浆料在合成过程会遇到填料团聚的风险，而且，虽然添加填料一定程度上解决了挠性覆铜箔的翘曲程度，但是，效果并不理想。

发明内容

本发明为解决现有技术中，存在的挠性覆铜板在制备过程中存在翘曲的技术问题，提供一种挠性覆铜板的制备方法。

为此，本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法，所述在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法包括：将铜箔加工成具有至少一面为粗糙面的铜箔，然后将聚酰胺酸前驱体浆料第一次涂覆于所述的铜箔的粗糙面上，第一次加热，得到聚酰胺酸/铜箔复合板，将聚酰胺酸前驱体溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/铜箔复合板中的聚酰胺酸表面，第二次加热。

通过本发明所提供的挠性覆铜板的制备方法，可以制备一种具有抗翘曲性的挠性覆铜箔。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面将对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

通过大量实验，发明人发现，用涂布法制作FCCL时，铜箔和浆料的物性配比至关重要，一般情况下所用的浆料与铜箔不匹配，尤其是铜箔表面粗化处理程度不同及所用铜箔的热膨胀系数与浆料的匹配性不适宜，所制作的产品在蚀刻后会表现出聚酰亚胺膜翘曲的现象。在用涂布法制作FCCL的过程中，通常为了增大PI膜与铜箔之间的剥离强度及降低成本往往选择高粗化处理铜箔(Rz＞4.0μm)，而高粗化得铜箔，会造成，涂布后产品卷曲或蚀刻后PI膜翘曲的问题成为大多数研究FCCL人员所面临的考验。

目前行业内解决FCCL蚀刻后PI膜卷曲的常用方法是在浆料中加填料，从而增加涂布后PI膜的刚性及降低PI膜的热膨胀系数，抑制其翘曲，但加填料的浆料在合成过程会遇到团聚风险，浆料报废风险较高，且用加填料浆料涂布后，虽然一定程度上缓解了聚酰亚胺膜的翘曲现象，但是效果有限。

为解决挠性覆铜板的翘曲问题，本发明的发明人采用，先将一层较薄的聚酰胺酸前躯体浆料涂覆于铜箔表面，然后加热，通过加热使得浆料中的溶剂挥发，前驱体发生聚合反应，在金属箔表面生成聚酰胺酸层，此时由于第一次涂覆的聚酰胺酸前驱体浆料的厚度仅为50-150μm，因而，所得到的聚酰胺酸层厚度仅为5-10μm，当前驱体发生聚合生成聚酰胺酸的过程中会发生体积收缩，但是由于第一次涂覆的聚酰胺酸的量较少，因此，所形成的聚酰胺酸的体积收缩并不明显，当第二次涂覆聚酰胺酸溶液时，由于已经形成了聚酰胺酸/铜箔复合板，聚酰胺酸的存在增强了铜箔的力学强度，因此，当第二次涂覆聚酰胺酸溶液后，再加热，最终获得挠性覆铜箔的过程中，发生的挠性覆铜板的卷曲的现象得到了有效的抑制。

本发明提供一种挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法，所述在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法包括：将铜箔加工成具有至少一面为粗糙面的铜箔，然后将聚酰胺酸前驱体浆料第一次涂覆于所述的铜箔的粗糙面上，第一次加热，得到聚酰胺酸/铜箔复合板，将聚酰胺酸前驱体溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/铜箔复合板中的聚酰胺酸表面，第二次加热。