[发明专利]一种挠性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法，所述在铜箔上形成聚酰亚胺膜的方法包括：将铜箔加工成具有至少一面为粗糙面的铜箔，然后将聚酰胺酸前驱体浆料第一次涂覆于所述的铜箔的粗糙面上，第一次加热，得到聚酰胺酸/铜箔复合板，将聚酰胺酸前驱体溶液第二次涂覆于所述聚酰胺酸/铜箔复合板中的聚酰胺酸表面，第二次加热。

2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，所述铜箔粗糙面的粗糙度为4-7μm。

3.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，该方法中所述的铜箔的厚度为9-35μm。

4.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，该方法中所述的第一次涂覆的厚度为50-150μm。

5.根据权利要求3所述的挠性覆铜板的制备方法，该方法中所述的第一次涂覆的厚度为50-100μm。

6.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其中，所述的第二次涂覆的厚度为100-400μm。

7.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其中，所述第一次加热的温度为70-200℃，加热的时间为5-10min。

8.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其中，所述第二次加热的温度为70-400℃，加热的时间为2-7h。