[发明专利]电路板的测试方法及专用治具无效
| 申请号： | 200910182797.0 | 申请日： | 2009-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101661079A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 马里剑 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 方法 专用 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的测试方法，其特征在于，该电路板的测试方法包括如下步骤：
利用一治具装设该电路板；
利用一接口连接该治具和上位机；
所述接口的一端插接于上位机上，另一端通过导线引出探针插接于该治具上，使探针正好接触到所述电路板的测试点上。
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于：所述上位机包括仿真器和主机等。
3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于：所述探针包括针体和针头，其中针体内还设有弹簧，针头一端连接着该弹簧。
4.一种测试电路板的治具，其特征在于：所述治具包括基座和数个探针孔，该探针孔为贯穿整个基座的通孔，其中该基座由上座体和下座体组成，下座体上设有容置该电路板的容置槽。
5.如权利要求4所述的治具，其特征在于：所述容置槽位于下座体的中心附近，且贯穿了整个下座体。
6.如权利要求4所述的治具，其特征在于：所述探针孔设置于所述容置槽的大小范围内。
7.如权利要求4所述的治具，其特征在于：所述探针孔内可装设相应探针。
8.如权利要求4所述的治具，其特征在于：所述上、下座体分别设有与其相对应的上、下定位孔。
9.如权利要求8所述的治具，其特征在于：所述下定位孔大于上定位孔。
10.如权利要求4或8所述的治具，其特征在于：所述上、下座体可通过螺栓固定。
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