[发明专利]电路板的测试方法及专用治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件的测试方法及所用到的治具，尤其是指一种电路板的测试方法和专用治具。

背景技术

为了确保半导体元件产品品质，除了对半导体元件组装成的产品进行检测外，在半导体元件的组装过程中，针对特定的封装工艺后，对半导体元件的半成品也会进行检测的步骤，其中芯片贴覆于电路板及电性连接的步骤后，在未形成封胶体包覆芯片的步骤前，因为此阶段关系着半导体元件的功能是否合格，故在封装工艺后，即会通过一检测系统对半导体元件半成品如电路板进行功能性的检测。

目前利用检测系统对半导体元件半成品进行功能性检测的测试方法，如图1所示，利用一个上位机如仿真器通过一个接口引出的多个导线3直接焊接到电路板5上的焊点6上，即需要将测试的引脚接点利用导线3以焊接的方式连接到仿真器或者需要测试的主机上，虽然这种测试方法实现了测试电路板功能的目的，而且不需要任何测试治具，但是每做一次测试，都需要将相应导线焊接到电路板上，这样操作务必复杂、耗时，而且焊接过后也会影响到整个电路板的外观，再次测试时，需要将先前焊接的部分处理掉，而在实际操作时，焊接点比较难清除，而且由于外观已经污脏，所以测试后的电路板也不可能再用来组装，这样势必造成了不必要的浪费，不方便循环使用。

因此需要为广大用户提供一种更加简便的方法来解决以上问题。

发明内容

本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种可重复使用的测试电路板的方法。

为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种新的测试电路板的方法，该方法包括以下步骤，利用一治具装设该电路板，利用一接口连接该治具和上位机，所述接口的一端插接于上位机上，另一端通过导线引出探针插接于该治具上，使探针正好接触到所述电路板的测试点上。

本发明还提供一种测试电路板的专用治具，所述治具包括基座和数个探针孔，该探针孔为贯穿整个基座的通孔，其中该基座由上座体和下座体组成，下座体上设有容置该电路板的容置槽。

本发明所述电路板的测试方法及专用治具，不但此方法步骤简单，而且治具结构也相当简单，利用该方法测试完成后不但不会影响电路板的外观，而且在完成一次测试后，还可反复多次测试、利用，在实现便捷性的同时，也实现了批量测试的目的。

附图说明

图1是现有电路板测试的方法；

图2根据本发明用来测试电路板的治具；

图3根据本发明用来测试电路板的治具的下座体；

图4根据本发明测试电路板的连接方法；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

请结合参阅图2和图3所示，为本发明用来测试电路板的治具1，该治具1包括基座10、数个探针孔20及若干定位螺栓30，其中基座10包括上座体11和下座体12，其上座体11的大约中心处设有数个探针孔20，该探针孔20为一贯穿上座体11的通孔，上座体11的外围设有若干个上定位孔13，用于与下座体12上的下定位孔15相配合，以使定位螺栓30穿插于其中，下基座12大约中心处开设有一容置槽14，且该容置槽14贯穿了整个下基座12，其大小刚好容纳待测电路板，且该数个探针孔20最好设置在容置槽14的大小范围内，以使该探针孔20可贯穿整个基座10，在下座体12的外围也设有若干个下定位孔15，用于与上座体11的上定位孔13相配合，且下定位孔15略大于上定位孔13，以使定位螺栓30穿过该两定位孔13及15，可稳定的固定整个基座10。

请参阅图4所示，为本发明测试电路板的连接方法，一接口2，其一端可用于插接到上位机上，如仿真器或者主机，另一端从其上引出多根导线3，导线3的末端连接探针4，探针4由针体41和针头42两部分组成，针头42设于针体41之内，其中在针体41内还设有弹簧(未图示)，该弹簧连接着针头42，故此当有外力作用于针头42时，由于针体41内弹簧的弹性使得针头42可自由伸缩。

当需要测试该电路板时，可先将接口2的一端插入到仿真器或主机上，另一端通过导线3引出探针4插接于该治具1上，其中，探针4是插入到基座10的探针孔20中，这样整个测试准备工作就已完成，测试时，只需将整个电路板装设在治具1中的容置槽14内，将待测电路板的测点位置找出，使探针4稳定的压着于测点之上，即要保证探针4正好接触到所述电路板的测试点上，这时就可测试该电路板的各种性能。