[发明专利]探测器装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种使基板的被检查芯片的电极焊盘接触于探 测卡(probe card)的探头而对被检查芯片进行电测定的探测 器装置。

背景技术

以往，例如在对形成在半导体晶圆(以下称作晶圆)等基 板上的作为被检查芯片的IC芯片的电特性进行检查的探测器 装置中，进行使探测卡的探针接触于IC芯片的电极焊盘来检查 电特性的、所谓的探测器测试。

在该探测器测试中，需要使探针与电极焊盘准确地接触 (contact)。因此，公知有这样的方法，即，在探测器装置中 包括拍摄基板的电极焊盘的上侧摄像部、和拍摄探测卡的探针 的下侧摄像部，由上侧摄像部拍摄基板的电极焊盘，并且，由 下侧摄像部拍摄探测卡的探针，根据其摄像结果，计算基板上 的各电极焊盘接触于对应的探头的X、Y、Z坐标(接触坐标)， 根据该接触坐标使探针与电极焊盘准确地接触。

在采用该方法的探测器装置中的检查部包括移动机构，该 移动机构为了在例如探测卡的正下方拍摄基板的电极焊盘而使 上侧摄像部移动至探测卡的正下方。例如专利文献1中所述， 该移动机构包括导轨和沿着导轨移动的横向移动部。而且，上 侧摄像部载置于横向移动部，被导轨引导而移动到例如探测卡 的正下方。

在这样的检查部121中，在拍摄探测卡106的情况下，必须 拍摄探测卡106的通过其中心的Y轴方向的两端、和探测卡106 的通过其中心的X轴方向的两端，因此，需要使下侧摄像部140 移动到能够拍摄这4点的位置。由于在使下侧摄像部140移动时 晶圆卡盘104一起移动，因此，在拍摄上述的4点时，晶圆卡盘 104会在图23的(a)中点划线所示的移动区域P中移动。

另一方面，如图23的(b)所示，在拍摄载置于晶圆卡盘 104的晶圆W1的情况下，使上侧摄像部150移动到设定为例如 晶圆W1的拍摄位置的探测卡106的正下方而拍摄晶圆W1。在 这种情况下，也必须拍摄晶圆W1的通过中心的Y轴方向的两 端、和晶圆W1的通过中心的X轴方向的两端。但是，在拍摄晶 圆W1时，在使上侧摄像部150停止在拍摄位置的状态下拍摄， 因此，这一次相反地使载置有晶圆W1的晶圆卡盘104移动。因 此，利用上侧摄像部150拍摄上述的晶圆W1上的4点时晶圆卡 盘104的移动区域为图23的(b)中虚线所示的T。

另外，在拍摄探测卡106和晶圆W1时，在首先使下侧摄像 部140与上侧摄像部150的焦点重合之后进行拍摄，因此，在利 用下侧摄像部140拍摄探测卡106时，下侧摄像部140与晶圆卡 盘104上升至上侧摄像部150所移动的高度。因此，上侧摄像部 150干涉晶圆卡盘104，为了不会干扰拍摄探测卡106而使上侧 摄像部150退避到图23的(a)所示的检查部的X-Y平面上的 侧方、即处于自晶圆卡盘104的移动区域P沿横向偏离的位置的 退避区域129。

因而，以往的检查部121的壳体122的X-Y平面的尺寸需 要为将拍摄探测卡106时晶圆卡盘104的移动区域P、拍摄晶圆 W1时晶圆卡盘104的移动区域T、和退避区域129相加而成的大 小。

另一方面，作为探针与电极焊盘的接触方式之一，公知有 以一次接触使所有的探针与晶圆的电极焊盘一并地接触的一并 接触方式。在该方式中，探测器测试时晶圆卡盘的移动区域仅 是探测器测试时的停止位置。

在这种情况下，为了在拍摄探测卡和晶圆时使晶圆卡盘移 动，需要将上述移动区域P、移动区域T和退避区域相加而成的 大小的区域(拍摄区域)。因此，需要为了谋求探测器装置的小 型化而欲缩窄拍摄作业所需的区域，特别是在采用一并接触方 式的探测器装置中，由于拍摄区域的狭小化直接关系到探测器 装置的小型化，因此，可以说是应改良的问题。

专利文献1：日本特开平11-26528号公报(段落号0018、 图2)

发明内容

本发明即是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供如 下的探测器装置，即，通过削减在使探测卡的探针与基板的电 极焊盘接触之前进行的拍摄作业所需的区域，能够使整个装置 小型化。