[发明专利]电路板焊接垫结构及其制法

说明书

技术领域

本发明是有关于电路板制造技术领域，特别是有关于一种电路板焊接垫结构及其制法。

背景技术

近年来，随着电子及半导体技术的日新月异，更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为符合此潮流及趋势，电路板或封装基板上的线路必须越做越细，越做越密集，如此才能构成具高密度与多接脚化特性的封装件结构。

请参阅图1至图5，其所示的是现有防焊工艺及防焊后的锡膏印刷工艺示意图。如图1所示，在电路板1表面上已形成有一表面线路结构1a，包括多个焊接垫结构2及细线路结构3。为简化说明，电路板1内的导电通孔及其它内层线路结构并未特别画出。

如图2所示，在完成表面线路结构1a后，接着在电路板1表面上涂布一防焊阻剂层4，其中，防焊阻剂层4通常是由一种高分子感光油墨所构成的，其可以是液态或干膜型态，主要用来覆盖或保护未镀锡的线路，使其免受在蚀刻、焊接和电镀过程中可能发生的化学侵蚀和研磨剂的破坏。

如图3所示，在完成防焊阻剂层4的涂布后，接着利用曝光及显影工艺，在防焊阻剂层4中形成多个防焊开口4a分别暴露出下方的焊接垫结构2的部分表面。

如图4所示，在进行化镍金工艺前，需进行一化学微蚀及清洗工艺，预先清除掉防焊开口4a内的焊接垫结构2的表面氧化物及污染物，然而，此步骤会在防焊开口4a底部形成一底切(undercut)4b。

如图5所示，接着进行化镍金工艺，先在防焊开口4a内的焊接垫结构2的表面上形成一厚度约为0.5至1.5微米(micrometer)的化镍金层5，然后利用印刷方法在各个防焊开口4a内填入焊锡材料6，后续经过回焊及压平等处理，即完成如图5所示的结构。

前述现有技术包括以下的缺点：(1)由于电路板的倒晶(Flip Chip)接点面上的焊接垫结构2的线路间距越来越小，使得印刷锡膏工艺的良率下降；(2)焊锡材料6与防焊阻剂层4之间接合力不佳；(3)在进行化镍金工艺前，进行的化学微蚀及清洗工艺造成在防焊开口4a底部形成的底切4b于后续工艺中形成一高应力点，造成电路板的可靠度问题。由此可知，业界仍需要一种改良的电路板制造方法，以解决上述现有技术的不足与缺点。

发明内容

本发明提供一种改良的电路板焊接垫结构及其制法，可以解决上述现有技术的不足与缺点。

本发明一实施例提供一种电路板焊接垫结构的制法，首先提供一电路板，其上至少设有一铜垫结构；接着在该电路板的表面上形成一防焊层；接着以激光在该防焊层中烧蚀出一焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构，且该激光同时于该焊接垫开口的侧壁上形成一激光活化层；然后从该焊接垫开口两相对侧壁上的该激光活化层以及该铜垫结构上同时成长化铜(又称化学铜，chemical copper)。

本发明另一实施例披露一种电路板焊接垫结构的制法，首先提供一电路板，其上至少设有一铜垫结构；接着在该电路板的表面上形成一防焊层；接着在该防焊层上形成一离型膜；接着以激光在该离型膜及该防焊层中烧蚀出一焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构；接着于该焊接垫开口的内壁形成一种子层；接着将该离型膜从该防焊层的表面撕除；然后以化铜填入该焊接垫开口。

本发明又另一实施例披露一种电路板焊接垫结构的制法，包含有：提供一电路板，其上至少设有一铜垫结构；在该电路板的表面上形成一防焊层；在该防焊层上形成一保护层；其中该保护层为一纳米涂料；在该保护层及该防焊层中形成一焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构；选择性的于该焊接垫开口的内壁形成一种子层；以及以化铜填入该焊接垫开口。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选的实施方式，并配合所附图式，作详细说明如下。然而如下的优选实施方式与图式仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1至图5所示的是现有防焊工艺及防焊后的锡膏印刷工艺示意图。

图6至图9为依据本发明一优选实施例所示电路板上焊接垫结构的制作方法示意图。

图10至图15为依据本发明另一优选实施例所示电路板上焊接垫结构的制作方法示意图。

图16至图19为依据本发明又另一优选实施例所示电路板上焊接垫结构的制作方法示意图。

其中，附图标记说明如下：

1     电路板              80     焊接垫结构

1a    表面线路结构        120    非导体防焊层

2     焊接垫结构          120a   焊接垫开口