[发明专利]电路板焊接垫结构及其制法有效
| 申请号： | 200910177391.3 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102036505A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;江书圣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 及其 制法 | ||
1.一种电路板焊接垫结构的制法，其特征在于包含有：
提供电路板，其上至少设有一铜垫结构；
在该电路板的表面上形成防焊层；
以激光在该防焊层中烧蚀出焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构，且该激光同时于该焊接垫开口的侧壁上形成激光活化层；以及
从该焊接垫开口两相对侧壁上的该激光活化层以及该铜垫结构上同时成长化铜。
2.如权利要求1所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该防焊层包含介电基质与分散于该介电基质的激光活化催化颗粒。
3.如权利要求2所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该催化颗粒包含有金属或其配位化合物所形成的纳米颗粒。
4.一种电路板焊接垫结构的制法，其特征在于包含有：
提供电路板，其上至少设有铜垫结构；
在该电路板的表面上形成防焊层；
在该防焊层上形成离型膜；
以激光在该离型膜及该防焊层中烧蚀出焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构；
于该焊接垫开口的内壁形成种子层；
将该离型膜从该防焊层的表面撕除；以及
以化铜填入该焊接垫开口。
5.如权利要求4所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该防焊层包含介电基质与分散于该介电基质的激光活化催化颗粒。
6.如权利要求5所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该催化颗粒包含有金属或其配位化合物所形成的纳米颗粒。
7.如权利要求4所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该离型膜包含聚对苯二甲酸乙二酯离型膜。
8.如权利要求4所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该种子层包含有钯、钛或钨。
9.一种电路板焊接垫结构的制法，其特征在于包含有：
提供电路板，其上至少设有铜垫结构；
在该电路板的表面上形成防焊层；
在该防焊层上形成保护层；
在该保护层及该防焊层中形成焊接垫开口，暴露出部分的该铜垫结构；
选择性的于该焊接垫开口的内壁形成种子层；以及
以化铜填入该焊接垫开口。
10.如权利要求9所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该保护层为纳米涂料。
11.如权利要求9所述的电路板焊接垫结构的制法，其特征在于该种子层包含有钯、钛或钨。
12.如权利要求1所述的电路板焊接垫结构的制法所形成的一种电路板焊接垫结构。
13.如权利要求8所述的电路板焊接垫结构的制法所形成的一种电路板焊接垫结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910177391.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
