[发明专利]双工器、用于双工器的基板以及电子装置

说明书

技术领域

这里讨论的实施例的某方面涉及双工器、用于双工器的基板 (substrate)，以及电子装置。

背景技术

双工器用于诸如移动电话之类的无线通信。图1是图示出双工器的示 图。发送滤波器10连接在耦合到天线的公共端子Ant与发送端子Tx之 间。接收滤波器20连接在公共端子Ant与接收端子Rx之间。发送滤波器 10让发送频带中的信号通过，而抑制其频率与发送频带的频率不同的接收 频带中的信号。因此，输入到发送端子Tx中的发送信号通过发送滤波器 10，并从公共端子Ant输出。但是，发送信号不从接收端子Rx输出。从 公共端子Ant输入的接收信号通过接收滤波器20，并从接收端子Rx输 出。但是，接收信号不从发送端子Tx输出。

发送滤波器10和接收滤波器20包括表面声波(SAW)谐振器或薄膜 体声波谐振器(FBAR)。优选地，发送滤波器10和接收滤波器20是密 封的。另外，优选地，缩小双工器的尺寸。鉴于这些原因，将诸如层压陶 瓷封装之类的封装用作用于贴装发送滤波器10和接收滤波器20的封装。 这些封装包括用于贴装诸如滤波器芯片之类的芯片的基板。用于将信号连 接到外面的焊脚(foot pad)被安装在基板的外表面上。焊脚充当公共端 子、发送端子和接收端子。

日本专利早期公开公报No.60-126809公开了一种电容器，该电容器 的下电极和上电极被成形为多边形，并被旋转以使得它们彼此不重叠。日 本专利早期公开公报No.60-43808公开了一种电容器，该电容器的下电极 和上电极是矩形的，并且电极的较长方向彼此成直角。日本专利早期公开 公报No.2005-45099公开了一种电容器，该电容器的下电极的面积大于上 电极的面积。

发明内容

本发明的一个目的是提供能够利用能缩小大小、降低成本和提高精度 的电容器来提高双工器的隔离特性的双工器、用于双工器的基板以及电子 装置。

根据本发明的一个方面，提供了双工器，包括：发送滤波器，连接在 公共端子和发送端子之间；接收滤波器，连接在公共端子和接收端子之 间；电容器，与发送滤波器和接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置 在公共端子、发送端子和接收端子中的两个端子之间；以及封装，封装包 括：绝缘层；焊脚，包括公共端子、发送端子和接收端子，并且被形成在 绝缘层的一个表面上；以及互连，被形成在绝缘层的与所述一个表面相对 的另一表面上，其中，电容器包括两个电容器形成单元，两个电容器形成 单元彼此并联连接，并且是利用焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中 与该至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。

利用在权利要求中具体指出的元件和组合将实现并获得本发明的目的 和优点。

将会明白，前面的一般描述和下面的具体描述都是示例性的和说明性 的，并且不限制要求保护的本发明。

附图说明

图1是相关技术的双工器的框图；

图2是根据第一实施例的双工器的框图；

图3是图示出根据第一实施例的双工器的电路配置的示图；

图4A和4B是图示出第一实施例和第一比较示例的通过特性的示图；

图5是图示出第一实施例和第一比较示例的隔离特性的示图；

图6是第一实施例的剖面图；

图7A是焊脚层的俯视图，并且图7B是其剖面图；

图8A和8B是图示出第二和第三比较示例的电容器的示图；

图9A和9B是图示出第一实施例的优点的示图；

图10是根据第二实施例的焊脚层的俯视图；

图11是根据第三实施例的焊脚层的俯视图；

图12A和12B是根据第四实施例的焊脚层的俯视图和剖面图；

图13是根据第五实施例的双工器的一个示例的框图；

图14是是根据第五实施例的双工器的另一示例的示图；

图15是图示出根据第六实施例的双工器的电路配置的示图；

图16A和16B是图示出第六实施例和第六比较示例的通过特性的示 图；

图17是图示出第六实施例和第六比较示例的隔离特性的示图；

图18是图示出根据第七实施例的双工器的电路配置的示图；