[发明专利]双工器、用于双工器的基板以及电子装置无效
| 申请号: | 200910174552.3 | 申请日: | 2009-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN101771396A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 松田隆志;井上和则;井上将吾 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H03H9/70 | 分类号: | H03H9/70;H01G4/38;H03H9/05 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双工器 用于 以及 电子 装置 | ||
1.一种双工器,包括:
发送滤波器,所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间;
接收滤波器,所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间;
电容器,所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并 联连接,并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的 两个端子之间;以及
封装,所述封装包括:
绝缘层;
焊脚,所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端 子,并且被形成在所述绝缘层的一个表面上;以及
互连,所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另 一表面上,
其中,所述电容器包括两个电容器形成单元,所述两个电容器形成单 元彼此并联连接,并且是利用所述焊脚中的至少一个焊脚分别和与所述至 少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。
2.根据权利要求1所述的双工器,其中,所述电容器包括另一电容器 形成单元,所述另一电容器形成单元与所述两个电容器形成单元并联连 接,并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两个相对侧的另一侧相 重叠的另一互连形成的。
3.根据权利要求1所述的双工器,其中,所述电容器包括另外两个电 容器形成单元,所述另外两个电容器形成单元与所述两个电容器形成单元 并联连接,并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两个相对侧的另 外两个相对侧相重叠的另外两个互连形成的。
4.根据权利要求1所述的双工器,其中,所述电容器形成单元的两侧 在宽度上彼此相等。
5.一种双工器,包括:
发送滤波器,所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间;
接收滤波器,所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间;
电容器,所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并 联连接,并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的 两个端子之间;
绝缘层;
焊脚,所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子, 并且被形成在所述绝缘层的一个表面上;以及
互连,所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表 面上,
其中,所述电容器包括电容器形成单元,该电容器形成单元是利用所 述焊脚中的至少一个焊脚以及所述互连形成的,所述互连被形成为包含在 形成所述至少一个焊脚的区域中。
6.根据权利要求5所述的双工器,其中,所述互连包括圆形形状。
7.根据权利要求5或6所述的双工器,还包括通孔材料,所述通孔材 料将所述互连与形成在所述至少一个焊脚的另一表面上的另一互连相连 接。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器,还包括相移电路, 所述相移电路与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个串联连接,并 且对所述发送滤波器和所述接收滤波器中的另一个的通带中的信号的相位 进行位移。
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器,其中,从所述公共 端子、所述发送端子和所述接收端子中的所述两个端子中的一个经由所述 电容器发送到另一端子的信号以及从所述公共端子、所述发送端子和所述 接收端子中的所述两个端子中的一个经由所述发送滤波器或所述接收滤波 器发送到另一端子的信号具有相反的相位。
10.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器,其中,所述电容 器连接在所述接收端子,与所述公共端子和所述发送端子中的一个之间。
11.根据权利要求1至6中的任一项所述的双工器,所述电容器分别 包括连接在所述接收端子和所述公共端子之间的第一部分,以及连接在所 述接收端子和所述发送端子之间的第二部分。
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