[发明专利]等离子体显示面板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造等离子体显示面板的方法，该方法包括：

准备将被分成多个单位基板的基底基板；

在所述多个单位基板上形成多个放电电极和覆盖所述放电电极的电介质层；

在所述电介质层上形成阻挡肋原材料；

图案化所述阻挡肋原材料以形成阻挡肋，其中所述阻挡肋包括：

在每个单位基板的用于显示图像的显示区中的主阻挡肋；以及

在所述显示区外部的每个单位基板的非显示区中的伪阻挡肋；以及

沿所述单位基板之间的边界分割所述基底基板，

其中所述伪阻挡肋位于靠近基底基板被分割的位置，使得在相邻单位基板上的所述伪阻挡肋关于所述边界彼此相对，以及

所述单位基板沿与放电电极的端子和信号传输单元连接处的边缘相对的边缘处的所述边界彼此分离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中彼此邻近的所述单位基板上形成有对称布置的放电电极、电介质层和阻挡肋。

3.根据权利要求1所述的方法，其中图案化所述阻挡肋原材料包括利用喷砂方法。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述基底基板的传送方向与喷砂机的摆动方向彼此垂直。

5.根据权利要求1所述的方法，其中用于真空排气的排气孔形成在靠近所述单位基板之间的所述边界的位置处。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在每个单位基板上图案化所述电介质层，以覆盖所述单位基板之间的所述边界。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述电介质层在所述边界处的厚度与在每个单位基板上的电介质层的厚度基本相同。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述电介质层在所述边界处的厚度在所述阻挡肋的高度的10％和15％之间。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述电介质层在所述边界处的厚度大于所述电介质层在所述基底基板剩余区域处的厚度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述电介质层在所述边界处的厚度在所述阻挡肋高度的30％和75％之间。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述放电电极沿与所述基底基板被分成多个单位基板的方向垂直的方向被图案化。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述放电电极沿每个单位基板中从边缘到相对边缘的多条单一线被图案化。

13.一种等离子体显示面板，包括：

基板；

在所述基板上的放电电极；

覆盖所述放电电极的电介质层；以及

在所述电介质层上的阻挡肋，其中所述阻挡肋包括：

在所述基板的用于显示图像的显示区中的主阻挡肋；以及

在所述显示区外的所述基板的非显示区中的伪阻挡肋，

其中，所述伪阻挡肋位于靠近所述基板的边界的位置处，以及

所述放电电极的端子和信号传输单元在与所述边界相反的边缘处连接。

14.根据权利要求13所述的等离子体显示面板，其中所述电介质层延伸到所述边界。

15.根据权利要求14所述的等离子体显示面板，其中所述电介质层在所述边界处的厚度和所述电介质层在所述基板的剩余区域的厚度基本相同。

16.根据权利要求15所述的等离子体显示面板，其中所述电介质层在所述边界处的厚度在所述阻挡肋的高度的10％和15％之间。

17.根据权利要求14所述的等离子体显示面板，其中所述电介质层在所述边界处的厚度大于所述电介质层在所述基板的剩余区域处的厚度。

18.根据权利要求17所述的等离子体显示面板，其中所述电介质层在所述边界处的厚度在所述阻挡肋的高度的30％和75％之间。