[发明专利]装订装置

说明书

技术领域

本发明涉及能够容易地进行与装订相关的处理的装订装置。

背景技术

以往，已知有日本专利公开公报特开2003-231375号中记载的装订装置。该装订装置包括固定并保持册子的夹板、按压由该夹板固定并保持的册子(纸张束)的背面的按压板、以及位于按压板上并从两侧侧面夹压册子的背面侧端部的夹压板。在装订时，被定位在按压板及夹压板上的封皮，通过按压板的按压和夹压板的夹压，从而介由热熔粘结剂粘贴在册子的背面。

作为热熔粘结剂，采用了根据由册子厚度检测装置检测出的册子厚度，将宽幅的粘结剂片剪切成细长状而得到的材料。该经过裁剪的热熔粘结剂被移送到册子的背面侧部位置。接着，隔着热熔粘结剂，封皮被供应至册子，而册子的背面部分被夹压板按压夹持。在该状态下，热熔粘结剂被由设置在按压板上的加热器加热，由此，书脊粘结到册子端面，从而完成装订处理。

上述的装订装置实现了整体自动化，例如：基于册子厚度检测装置所检测出的检测信号，将粘结剂片自动送出并剪切成该厚度尺寸，并且自动供应作为处理对象的封皮等。因此，装置成本高，例如存在个人想要简便地进行装订处理其价格过高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对于纸张束能够简便且容易地实施适当的装订处理的装订装置。

实现该目的的本发明所涉及的装订装置包括：厚度测定部，包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片；装订处理部，在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理；以及联动机构，使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。

根据此结构，可动片对应纸张束的厚度而移动，与该可动片的移动联动，装订处理部的指定处理的处理位置变更。因此，操作员只要进行纸张束厚度的测定操作，接着执行装订处理，便能进行与纸张束的厚度相对应的适当的装订。

本发明所涉及的另一装订装置，包括：第1框架部件；第2框架部件，针对所述第1框架部件而相对移动；第1厚度测定片，用于要装订的纸张束的其中一个面抵接，且安装于所述第1框架部件；第2厚度测定片，用于所述纸张束的另一个面抵接，且与所述第1厚度测定片相面对地安装于所述第2框架部件；折线加工部，在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线；以及裁剪部，用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片，其中，所述折线加工部包括：安装于所述第1框架部件的第1折线刀；以及安装于所述第2框架部件的第2折线刀，所述裁剪部包括：安装于所述第1框架部件，用于裁剪所述热熔片的切割刀；以及安装于所述第2框架部件，用于所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。

根据此结构，第2框架部件对应纸张束的厚度而相对于第1框架部件移动。伴随该移动，决定第2折线刀相对于第1折线刀的位置、以及抵接板相对于切割刀的位置，并进行与纸张束的厚度相对应的封皮的折线加工以及热熔片的裁剪。因此，只要将纸张束夹在第1及第2厚度测定片间，便可实现与纸张束的厚度相对应的装订设置。

附图说明

图1(A)、(B)是表示由装订装置装订的册子的图，图1(A)是册子的分解立体图，图1(B)是表示即将由装订装置装订之前的状态的端面图。

图2是表示本发明所涉及的装订装置的一实施方式的分解立体图。

图3是将图2所示的装订装置装配后的立体图。

图4是将图2所示的装订装置装配后的立体图，表示第1及第2处理块位于起始位置(home position)的状态。

图5是图4的V-V线剖视图。

图6(A)、(B)是表示装订处理执行部的一实施方式的立体图，图6(A)是其局部切开分解立体图，图6(B)是局部切开装配立体图。

图7(A)至图10(B)是用于说明装订装置的作用的说明图，图7(A)是进行装订处理之前的装订装置的初始状态的俯视说明图，图7(B)是侧面剖视说明图。

图8(A)是表示通过纸张束厚度测定部测定作为装订对象的纸张束的厚度的状态的俯视说明图，图8(B)是侧面剖视说明图。

图9(A)是表示使装订处理执行部从起始位置向右方逐渐移动的状态的俯视说明图，图9(B)是侧面剖视说明图。

图10(A)是表示装订处理执行部移动到最右端的状态的俯视说明图，图10(B)是侧面剖视说明图。

具体实施方式