[发明专利]装订装置

权利要求书

1.一种装订装置，其特征在于包括：

厚度测定部，包括对应要装订的纸张束的厚度而移动的可动片；

装订处理部，在定位到指定处理位置的状态下进行与装订有关的处理；以及

联动机构，使所述装订处理部的处理位置与所述可动片的移动联动而变更。

2.根据权利要求1所述的装订装置，其特征在于还包括，

不动的第1框架部件，其中，

所述联动机构包括可相对于所述第1框架部件移动的第2框架部件，

所述厚度测定部包括安装于所述第1框架部件的固定片，所述可动片以夹持所述纸张束的方式，与所述固定片相面对地安装于所述第2框架部件，

决定所述装订处理部的所述处理位置的处理部件搭载于所述第2框架部件。

3.根据权利要求2所述的装订装置，其特征在于：

所述装订处理部包括在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线的折线刀部件，

所述折线刀部件具有作为所述处理部件而搭载在所述第2框架部件上的移动折线刀。

4.根据权利要求3所述的装订装置，其特征在于：

所述折线刀部件还具有安装在所述第1框架部件上的固定折线刀。

5.根据权利要求2所述的装订装置，其特征在于：

所述装订处理部包括裁剪部，所述裁剪部用于裁剪配置在包覆所述纸张束的封皮的书脊面内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片，

所述裁剪部具有作为所述处理部件而搭载于所述第2框架部件，供所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。

6.根据权利要求5所述的装订装置，其特征在于：

所述裁剪部还包括切割刀，该切割刀移动自如地安装于所述第1框架部件，在所述热熔片的顶端缘抵接于所述抵接板的状态下，在从所述顶端缘对应于所述纸张束的厚度的宽度位置裁剪所述热熔片。

7.一种装订装置，其特征在于包括：

第1框架部件；

第2框架部件，针对所述第1框架部件而相对移动；

第1厚度测定片，用于要装订的纸张束的其中一个面抵接，且安装于所述第1框架部件；

第2厚度测定片，用于所述纸张束的另一个面抵接，且与所述第1厚度测定片相面对地安装于所述第2框架部件；

折线加工部，在包覆所述纸张束的封皮形成划定书脊面的折线；以及

裁剪部，用于裁剪配置在所述书脊面的内侧以粘结所述纸张束的一侧边部与所述书脊面的热熔片，其中，

所述折线加工部包括：安装于所述第1框架部件的第1折线刀；以及安装于所述第2框架部件的第2折线刀，

所述裁剪部包括：安装于所述第1框架部件，用于裁剪所述热熔片的切割刀；以及安装于所述第2框架部件，用于所述热熔片的顶端缘抵接的抵接板。

8.根据权利要求7所述的装订装置，其特征在于还包括：

第1引导杆，设置于所述第1框架部件，并沿与所述第1及第2厚度测定片相面对的第1方向垂直的第2方向延伸；

第2引导杆，设置于所述第2框架部件，并沿与所述第1引导杆并行的方向延伸；

第1处理块，在所述第1引导杆的引导下向所述第2方向移动；以及

第2处理块，在所述第2引导杆的引导下向所述第2方向移动，其中，

所述第1折线刀与所述切割刀搭载于所述第1处理块，所述第2折线刀搭载于所述第2处理块。

9.根据权利要求8所述的装订装置，其特征在于还包括：

连结所述第1处理块与所述第2处理块的连结机构，以允许所述第2处理块相对于所述第1处理块的、沿所述第1方向的移动，并且使所述第2处理块伴随所述第1处理块向所述第2方向的移动而移动。

10.根据权利要求9所述的装订装置，其特征在于还包括：

用于载置所述封皮的第1平台，

所述第1折线刀和所述第2折线刀是滚动刀，且与所述第1平台相面对地配置，

当所述第1处理块和所述第2处理块向所述第2方向移动时，所述第1折线刀和所述第2折线刀在所述第1平台上的所述封皮上转动形成沿所述第2方向延伸的折线。