[发明专利]电子部件安装装置的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置的控制方法，其在将搭载头 所吸附的电子部件向基板搭载时，进行搭载偏移测定。

背景技术

通常，电子部件安装装置1如图1所示，具有：基板输送路径2， 其将向左右方向延伸的基板5沿一个方向输送；部件供给装置3，其 存储多个电子部件；搭载头14，其具有吸附电子部件的吸附嘴12； 以及X轴移动机构15及Y轴移动机构16，它们使该搭载头14分别 沿X方向和Y方向移动。

并且，如图2所示，该X轴移动机构15设置为使搭载头14可 沿X轴方向移动，同时Y轴移动机构16设置为可以使X轴移动机 构15与搭载头14一起沿Y轴方向移动。该搭载头14具有Z轴移动 机构，其使吸附嘴12可沿垂直方向(Z轴方向)升降地移动，同时 具有θ轴旋转机构，其使吸附嘴12以吸附嘴轴(吸附轴)为中心旋 转。

此外，如图1所示，在搭载头14上安装基板识别照相机43，其 对在基板5上形成的基板标记进行拍摄。并且，在部件供给装置3 的侧部配置部件识别照相机18，其从下方对吸附嘴12所吸附的部件 进行拍摄。

近年来随着部件的极小化、接合端子的窄间隙化、安装基板的 高密度化，要求提高部件向安装基板搭载的精度，同时市场要求“生 产节拍加快”(每单位时间的部件搭载个数的增加)。

为了与此对应，在搭载头上搭载的吸附嘴的数量有增加的倾向， 并且，搭载头本身，也因生产节拍加快的目的，每1台机器的搭载头 数量有增加的趋势。

例如图3所示，搭载头14具有搭载头部27和搭载头部28，在 搭载头部27上设置5个吸附嘴12，在搭载头部28上设置1个吸附 嘴12。在搭载头部27上具有多激光线性传感器，其用于对可由5个 吸附嘴12同时吸附的5个电子部件20的各自的吸附位置进行测定。 在搭载头部28上具有激光线性传感器，其用于对在该吸附嘴12上吸 附的电子部件20的吸附位置进行测定。这些多激光线性传感器及激 光线性传感器，对在该吸附嘴12上吸附的电子部件20的与θ轴正交 的特定方向的剖面长度进行测定，测定在吸附嘴12上的吸附位置。

此外，在搭载头14的搭载头部27及搭载头部28的各侧部上， 分别设置由CCD(Charge Couple Device)照相机构成的基板识别照 相机43。这些基板识别照相机43从上方对基板5的基准标记、和搭 载头部原点基准的原点标记进行拍摄，以正确地掌握、设定基板5 的搬入位置和搭载头14的原点位置。

在这里，对于搭载精度的提高，作为部件搭载偏移量的测定方 法的一个例子，专利文献1中示出了一种方法。该方法是在电子部件 安装装置的可向基板搭载电子部件的整个范围内，配置预先测定了位 置的多个标记的校正基板上，将部件搭载在各标记上并测定其位置坐 标，将由测定结果计算出的部件坐标与标记坐标之间的误差量作为各 坐标的校正值，基于该校正值对安装程序进行修正而安装电子部件。 专利文献1的图3示出了配置多个标记的上述校正基板。

此外，作为其它的部件搭载偏移量的测定方法的一个例子，专 利文献2中示出了一种方法。该方法是在将部件安装在玻璃基板上的 情况下，通过使在玻璃基板的下方配置的识别用照相机透过玻璃基 板，对搭载的部件和玻璃基板的配线图案同时地进行识别，测定部件 相对于配线图案的偏移量，与偏移量相应地对部件位置进行校正之 后，搭载部件。

专利文献1：日本国特许3271244号公报(图3)

专利文献2：日本国特许3088546号公报(图3)

发明内容

但是，利用专利文献1中记载的方法进行的部件搭载偏移量的 测定，存在以下问题。

为了在可搭载电子部件的整个范围内确保搭载精度，必须对窄 间隔、进而全部搭载头部求出校正值，因而为了在多个标记上求出多 个吸附嘴的校正值，测定次数变得非常多。并且，在向校正基板侧进 行搭载时，将双面胶带和硅片粘贴在校正基板侧面以使模型部件无法 移动，在其上面搭载模型部件。在利用硅片的情况下，为了使模型部 件可靠地被吸附嘴吸附，必须将测定后的吸附嘴的Z轴上升时间设 定为低速，大幅度延长了测定时间，存在作业效率明显下降等缺点。 此外，搭载强度不稳定，并且必须注意硅片上的灰尘附着等情况。