[发明专利]电子部件安装装置的控制方法

权利要求书

1.一种电子部件安装装置的控制方法，其在XY轴上配置搭载 头，该搭载头将从部件供给装置吸附的电子部件移动至识别装置或基 板(5)，进行将吸附的电子部件向基板(5)搭载时的搭载偏移测定，

其特征在于，

在搭载头的XY轴的可移动范围内设置透明的校正基板(30)， 该校正基板(30)具有基准标记，该基准标记表示在进行搭载偏移测 定时搭载电子部件的目标位置，

在所述校正基板(30)的下侧配置安装位置识别照相机，该安 装位置识别照相机在测定电子部件的位置和角度的偏移量而进行搭 载偏移测定时，从所述校正基板(30)的下方，对在该校正基板(30) 上搭载的电子部件和所述基准标记进行识别，

在进行搭载偏移测定时，将电子部件下表面移动至不与所述校 正基板(30)上表面接触而留有间隙的高度，该高度位于上述安装位 置识别照相机的景深内，然后，由所述安装位置识别照相机识别电子 部件的位置及所述基准标记的位置，测定电子部件相对于所述校正基 板(30)的位置和角度的偏移量，

进而，在使电子部件下表面与校正基板(30)上表面接触后， 由所述安装位置识别照相机识别电子部件的位置及所述基准标记的 位置，测定电子部件相对于所述校正基板(30)的位置和角度的偏移 量，

在所述电子部件下表面不与所述校正基板(30)上表面接触的 状态下、及与其接触的状态下，分别测定所述电子部件的位置和角度 的偏移量，按照该测定结果，选择出可以使用的吸附嘴。

2.如权利要求1所述的电子部件安装装置的控制方法，其特征 在于，

按照所述测定结果，得到各吸附嘴的校正量，基于所使用的吸 附嘴的该校正量，校正搭载位置和搭载角度。