[发明专利]荧光X射线分析装置有效
申请号: | 200910168603.1 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN101661008A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 长谷川清;小泽哲郎 | 申请(专利权)人: | 精工电子纳米科技有限公司 |
主分类号: | G01N23/223 | 分类号: | G01N23/223 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 荧光 射线 分析 装置 | ||
技术领域
本发明涉及物质的荧光X射线分析装置。特别涉及由各种组分构成 的混入电气/电子设备所使用的部件中的环境负荷物质的荧光X射线分析 装置。
背景技术
近年来,已经有人指出构成电气/电子设备的部件内含有的环境负荷 物质的危险性,并且,通过法律/法令来限制这些环境负荷物质的含量的 国家或州的数量正在不断增加。例如,从1996年起,在EU各国中,通 过RoHS指令,禁止使用含有1000ppm(Cd为100ppm)以上的镉(Cd)、 铅、水银、特定溴系阻燃剂、六价铬的部件。并且,中国和美国等也已 开始施行同样的法律。为此,电气/电子设备制造商必须确认在各部件中 不含有限制值以上的环境负荷物质。
作为测定元素含量的方法,一般使用具有几十ppm的灵敏度、能够 以非破坏的方式在较短时间内进行测定的荧光X射线分析器。
荧光X射线分析是指,对被测定物照射X射线,通过测定从被测定 物发出的荧光X射线,来分析被测定物的元素含量。在使用这种分析方 法的分析装置中,一般公知有对被测定物中包含的元素的浓度进行定量 的步骤。首先,设定荧光X射线的测定时间,开始测定。在经过设定时 间后,根据测定结果进行含有元素的浓度计算。然后,显示结果。与此 相对,例如如专利文献1所公开的那样,还存在如下方法:不是仅通过 设定时间来结束测定结束点,而是在荧光X射线的实测值的偏差达到预 先设定的测定精度以下的时点结束测定,进行浓度计算并显示结果。
【专利文献1】国际公开第2005/106440号手册
利用上述方法测定后,与被测定物的名称和批量编号一起,将显示 被测定物在装置上的放置状况的图像、测定条件、测定数据、其它附加 信息保存在装置附属的数据保存部分中。
在电气/电子设备制造商中,为了确认在各使用部件中不含有限制值 以上的环境负荷物质,即使是有测定实绩的部件,也需要进行取样等并 定期进行测定。但是,在以电镀品或芯片部件为代表的由2种以上的部 件构成的复合部件中,由于测定时的测定条件或部件的放置方法不同, 有时测定结果不同。由此,需要使这些条件与上次测定时相同,以时间 序列排列定期的测定结果等,进行表示制造上的异常等的变化点管理。
但是,为了进行上述管理,在现有的荧光X射线分析装置中是困难 的。例如,在要对新的纳入部件进行测定的情况下,需要向纸等输出过 去的测定条件和测定图像,一边确认信息一边进行测定条件和部件的放 置。并且,当要确认过去的多个测定结果时,必须从庞大的纸信息中提 取参考数据。因此,存在一个部件的测定条件和部件的放置非常花费时 间的课题。
发明内容
本发明正是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供如下的荧光 X射线分析装置:通过与过去的测定信息的比较,能够进行容易的变化 点管理。
本发明的荧光X射线分析装置向被测定物照射X射线,通过测定从 所述被测定物产生的荧光X射线,来分析所述被测定物的构成元素,其 采用如下结构:该荧光X射线分析装置具有:输入部,其输入用于确定 被测定物的特定信息;摄像部,其取得所述被测定物的测定部位图像; 显示部,其在荧光X射线的测定后,至少显示所述被测定物的分析结果; 以及数据库,其存储与特定信息对应的过去的测定信息,所述测定信息 包含被测定物的测定部位图像和分析结果,所述显示部在荧光X射线的 测定条件设定时,至少能够同时显示由所述摄像部得到的所述被测定物 的测定部位图像、和存储在所述数据库中的测定信息中的与由所述输入 部输入的特定信息对应的测定信息包含的所述被测定物的过去测定时的 测定部位图像,所述输入部能够按照至少由上位层级和下位层级构成的 多个不同层级,分类输入所述被测定物的多个所述特定信息,并且,所 述数据库能够按照上述多个不同层级,分类存储多个所述特定信息。
并且,本发明的荧光X射线分析装置的特征在于,当由所述输入部 输入所述特定信息时,所述显示部能够一览显示多个与所述特定信息对 应的所述被测定物的过去的所述测定部位图像。
进而,本发明的荧光X射线分析装置的特征在于,所述显示部能够 按照测定日期时间从旧到新的测定部位的顺序,排列显示一览显示的所 述被测定物的过去的所述测定部位图像。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子纳米科技有限公司,未经精工电子纳米科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910168603.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型聚合胶态晶体阵列传感器
- 下一篇:光缆反复弯曲试验设备