[发明专利]无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法的工艺步骤和条件如下：

(1)先将含苯并噁唑结构的芳香二胺单体、含酮醚键结构的芳香二胺单体和含全醚键结构的芳香二胺单体溶于非质子极性溶剂中，然后加入与芳香二胺单体等物质的量的芳香二酐单体搅拌混合，并在0～40℃下，聚合反应5～70小时，使生成固含量为10～30wt％的聚酰胺酸胶液，其中含苯并噁唑结构的芳香二胺单体物质的量的比例以芳香二胺单体总量计为40～90mol％，含酮醚键结构的芳香二胺单体物质的量的比例以芳香二胺单体总量计为1～60mol％，含全醚键结构的芳香二胺单体物质的量的比例以芳香二胺单体总量计为0～59mol％；

(2)先将所获聚酰胺酸胶液涂覆在厚度为6～35微米的铜箔上，然后在50～150℃下烘烤5～180分钟，并控制涂层在溶剂挥发后厚度为10～30μm，再将其置于真空烘箱或氮气氛围的高温烘道中，依次在80℃、120℃、180℃、220～280℃、320～380℃下各进行10～90分钟的阶段性热固化即可。

2.根据权利要求1所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的含苯并噁唑结构的芳香二胺单体为5-氨基-2-(对-氨基苯)苯并噁唑、6-氨基-2-(对-氨基苯)苯并噁唑、5-氨基-2-(间-氨基苯)苯并噁唑、6-氨基-2-(间-氨基苯)苯并噁唑中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的含酮醚键结构的芳香二胺单体为4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮和4，4′-双(4-氨基苯氧基)二苯甲酮中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的含全醚键结构的芳香二胺单体为3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯醚、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯和1，3-双(4-氨基苯氧基)苯中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的含全醚键结构的芳香二胺单体为3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯醚、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯和1，3-双(4-氨基苯氧基)苯中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的芳香二酐单体为3，3′，4，4′-联苯四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐和3，3′，4，4′-二苯醚四酸二酐中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的芳香二酐单体为3，3′，4，4′-联苯四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐和3，3′，4，4′-二苯醚四酸二酐中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的非质子极性溶剂为N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一种。

9.根据权利要求5所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的非质子极性溶剂为N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一种。

10.根据权利要求7所述的无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法中所用的非质子极性溶剂为N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一种。