[发明专利]无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于直接涂覆法制备无胶型挠性覆铜板技术领域，具体涉及一种用聚酰胺酸胶液直接涂覆制备无卷曲、高粘接性和尺寸稳定性的无胶型挠性覆铜板的方法。

背景技术

随着电子产品向高性能化、高密度和集成化的快速发展，作为其基材的挠性覆铜板也在不断地顺应这种发展趋势，即在其尺寸薄型化和稳定性方面有了较大程度的发展和提高，印制电路行业也相继研发出了厚度薄、综合性能优的无胶型二层挠性覆铜板(2L-FCCL)，这在一定程度上满足了高性能化电子产品的需求。目前，这种无胶型挠性覆铜板基材概括起来主要有三种生产方法(辜信实等，印制电路信息，2004，4：29-33)：

其一是化学沉积或电镀、真空溅射及真空沉积法。即在聚酰亚胺薄膜表面通过化学沉积或电镀的方法形成铜导电层(CN95106677、CN1183887A、JP2008291050及JP2008095000)，或者采用真空溅射技术及真空沉积技术，将铜沉积到聚酰亚胺薄膜上(CN01109402、CN1579754)。用此类方法所得的2L-FCCL虽具有很高的尺寸控制精度，即能通过选择现有的低线性热膨胀系数的聚酰亚胺商品膜，并通过控制工艺得到基本无卷曲、高尺寸稳定性产品，但产品的剥离强度比较低，需要提前对铜箔表面进行预处理或对聚酰亚胺薄膜表面进行改性，因而使工艺复杂，生产工序增加，成本增加，且其中采用的化学镀法存在废液难以处理、环境污染较大、镀层性能难以控制等问题(余凤斌等，绝缘材料，2008，41(4))。提前对铜箔表面进行预处理的方法是：用氧化层或用金属铬等作为其覆盖层来增加其与聚酰亚胺涂层的粘接性。而提前对聚酰亚胺薄膜表面进行改性的方法有化学氧化、等离子法、紫外照射等方法。这些方法均从一定程度上提高了产品的剥离强度(Jun Sun Eom，Thin Solid Films，2008，516：4530-4534.Shoji Kamiya，Harunori Furuta，Masaki Omiya.Surface & CoatingsTechnology，2007，202：1084-1088.T.Miyamura，J.Koike.Materials Science andEngineering A，2007，445-446：620-624.Jong-Yong Park，Yeon-Sik Jung，J.Cho，Won-Kook Choi.Applied Surface Science，2006，252：5877-5891.Chang-Yong Lee，Won-Chul Moonb，Seung-Boo Jung.Materials Science and Engineering A，483-484：723-726)。值得一提的是，JP2008-95000专利公开的技术方案从聚酰亚胺薄膜本身结构入手，在已成型的聚酰亚胺薄膜中事先引入苯并噁唑结构，先得到了一种粘接性能优越的聚酰亚胺薄膜，再在其上电镀沉积铜后得无胶型挠性覆铜板。由于引入的苯并噁唑结构提高了产品的剥离强度(其公布的剥离强度在0.48～1.05Kg/cm范围内)，使电镀的方法在一定程度上保证了产品的尺寸稳定性，因而综合性能较好。

其二是层压法。该方法是以聚酰亚胺薄膜为基材，先涂上一层薄的热塑性聚酰亚胺树脂，然后经高温硬化，再利用高温高压将另一部分热塑性聚酰亚胺树脂熔融，使其作为胶粘层将聚酰亚胺薄膜与铜箔粘接起来。层压法的优点是：产品兼具良好的粘接性和尺寸稳定性；生产过程简单，适合小批量、多品种的生产模式；对导体材料的选择范围宽，除铜箔外，其它金属也可以使用。其缺点是：因为工序繁多，难以大规模生产，且生产成本较高，不能得到超薄型挠性覆铜板(辜信实等，印制电路信息，2004，4：29-33)。