[发明专利]软硬复合板的制作方法有效
申请号: | 200910167471.0 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101998766A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 张志敏;李国维;陈晓雯 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软硬 复合板 制作方法 | ||
1.一种软硬复合板的制作方法,包括:
裁切一硬板,以使该硬板分离成多个子板,且该些子板具有一第一定位部;
配置第一半固化胶片在良好的该些子板与一软板之间,该软板具有一第二定位部;
配置第二半固化胶片在一金属箔片与良好的该些子板之间;
在该第一定位部与该第二定位部相对位下,进行一预接合步骤,以定位良好的该些子板与该软板的相对位置;
进行一热压接合步骤,以固着该第一半固化胶片在该些子板与该软板之间,及固着该第二半固化胶片在该些子板与该金属箔片之间,以形成一软硬复合板;以及
裁切该软硬复合板,以分离成多个子软硬复合板。
2.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法,其中裁切该硬板之后,还包括:
进行目视检验,以排除外观性的缺点子板;及
进行电性测试,以判断该些子板是否为合格品。
3.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法,其中形成该第一定位部的方法包括激光穿孔或机械钻孔。
4.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法,其中该形成该第二定位部的方法包括激光穿孔或机械钻孔。
5.如权利要求3或4所述的软硬复合板的制作方法,其中该第一定位部与该第二定位部通过一具有多个对位插销的治具相对位,而各该对位插销穿过该第一定位部及该第二定位部。
6.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该预接合步骤之前,还包括至少形成一第一开口在该第一半固化胶片中及至少形成一第二开口在该第二半固化胶片中,当进行该预接合步骤时,该软板对应于该第一开口与该第二开口的部分显露于该些子板之间。
7.如权利要求1或6所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该热压接合步骤之后,还包括电连接良好的该些子板至该软板的一线路区。
8.如权利要求7所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该热压接合步骤之后,还包括电连接良好的该些子板至该金属箔片。
9.如权利要求8所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该热压接合步骤之后,还包括图案化该金属箔片,以形成至少一线路,该线路电连接良好的该些子板。
10.一种软硬复合板的制作方法,包括:
裁切一硬板,以使该硬板分离成多个子板;
配置一半固化胶片在良好的该些子板与一软板之间;
进行一预接合步骤,以定位良好的该些子板与该软板的相对位置;以及
进行一热压接合步骤,以固着该半固化胶片在该些子板与该软板之间,而形成一软硬复合板。
11.如权利要求10所述的软硬复合板的制作方法,还包括裁切该软硬复合板,以分离成多个子软硬复合板。
12.如权利要求10或11所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该预接合步骤时,还包括通过一治具,定位良好的该些子板与该软板的相对位置。
13.如权利要求10或11所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该预接合步骤之前,还包括至少形成一开口在该半固化胶片中,当进行该预接合步骤时,该软板对应于该开口的部分显露于该些子板之间。
14.如权利要求13所述的软硬复合板的制作方法,其中进行该热压接合步骤之后,还包括电连接良好的该些子板至该软板的一线路区。
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