[发明专利]球栅阵列印刷电路板、其封装结构及其工艺有效

专利信息
申请号: 200910166698.3 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN101996974A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 吴金昌;汪文兵;王珣 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司;达丰(上海)电脑有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/12;H01L23/10;H01L21/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 史新宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 阵列 印刷 电路板 封装 结构 及其 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种球栅阵列印刷电路板,特别是涉及一种非阻焊层限定的球栅阵列印刷电路板。

背景技术

随着半导体组件集成度的增加,单层的金属联机已不敷使用,而必须使用多重内联机(multi-level interconnect)结构来连结各部分的芯片。而芯片必须与构装基板进行电子构装(electronic packaging),才能与外部电路电性连结,发挥既有的功能。由于电子构装可赋予集成电路芯片一套组织架构,使其能发挥既定的功能,并建立集成电路芯片的保护结构,因此,电子构装为集成电路芯片制造的必要程序。

球栅阵列(Ball Grid array;BGA)封装为一种集成电路芯片常使用的封装结构。球栅阵列封装结构使用多个锡球或是锡铅凸块,以将集成电路芯片固接至电路板,且用于电性连接积体芯片电路系统至电路板上的导体图案。

在非阻焊层限定(non-solder mask define;NSMD)的球栅阵列印刷电路板上,常在球栅阵列焊垫的周围形成绝缘的焊料罩层(solder mask),以保护电路板表面并防止组件被焊到不正确的位置。

又由于随着环保意识的提升,电子产品全面无铅化已成为一种趋势。为符合无铅化电子产品的要求,电子零件例如印刷电路板的工艺中亦需对应地导入无铅工艺。印刷电路板无铅工艺的工艺温度相较于过往的含铅工艺大幅提高了30~40℃。

因工艺温度大幅提高,在使用无铅焊料的球栅阵列印刷电路板的封装工艺中,常会发现球栅阵列焊垫下方的介电层出现破裂的情形,因此,如何减少在封装过程中球栅阵列焊垫下方的介电层破裂的情形,便成为一个相当重要的课题。

发明内容

因此本发明的目的就是在提供一种球栅阵列印刷电路板,用以减少封装过程中介电层破损的情形。

根据本发明的一实施例,提出了一种球栅阵列(ball grid array;BGA)印刷电路板,包含具有介电层的基板、形成于介电层上的焊料罩层与球栅阵列焊垫,与粘着胶。球栅阵列焊垫与焊料罩层之间具有间隙,粘着胶为填布于间隙中。焊料罩层可为绿漆。粘着胶可为红胶或是UV胶。

本发明的另一态样为一种球栅阵列(ball grid array;BGA)印刷电路板的封装结构,包含球栅阵列印刷电路板与半导体组件。球栅阵列印刷电路板包含具有介电层的基板、形成于介电层上的焊料罩层与球栅阵列焊垫,与粘着胶。球栅阵列焊垫与焊料罩层之间具有间隙,粘着胶为填布于间隙中。半导体组件包含有焊球,半导体组件的焊球与球栅阵列焊垫连接。焊料罩层可为绿漆。粘着胶可为红胶或是UV胶。其中焊球较佳地为不与粘着胶接触,焊球的材料可为锡。

本发明的又一态样为一种球栅阵列(ball grid array;BGA)印刷电路板的工艺,包含提供具有介电层的基板;形成球栅阵列焊垫于介电层上;形成焊料罩层于介电层上,球栅阵列焊垫与焊料罩层之间具有间隙;以及填布粘着胶于间隙。其中填布粘着胶于闲隙的步骤包含注入粘着胶于间隙;固化粘着胶;以及平坦化粘着胶。其中化粘着胶的步骤包含加热粘着胶或是对粘着胶照射紫外光。

本发明通过粘着胶填补球栅阵列焊垫与焊料罩层之间的间隙,可有效地加强间隙处的球栅阵列焊垫与其下方的介电层的接合强度,并避免应力由间隙处导入而造成介电层破损的情形。

附图说明

为使本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,结合附图详细说明如下:

图1A至图1H示出了本发明的球栅阵列印刷电路板的工艺一实施例的不同步骤的示意图。

图2示出了本发明的球栅阵列印刷电路板一实施例的示意图。

图3示出了本发明的球栅阵列印刷电路板的封装结构一实施例的示意图。

附图符号说明

110~180:步骤           200:球栅阵列印刷电路板

210:基板                212:介电层

220:球栅阵列焊垫        230:焊料罩层

234:间隙                240:粘着胶

250:半导体组件          252:焊球

260:锡膏                270:焊料接点

300:球栅阵列印刷电路板  310:基板

312:介电层              320:球栅阵列焊垫

330:焊料罩层            334:间隙

340:粘着胶              400:球栅阵列印刷电路板的封

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