[发明专利]球栅阵列印刷电路板、其封装结构及其工艺

权利要求书

1.一种球栅阵列印刷电路板，包含：

一基板，包含一介电层；

一焊料罩层，形成于该介电层上；

一球栅阵列焊垫，形成于该介电层上，该球栅阵列焊垫与该焊料罩层之间具有一间隙；以及

一粘着胶，填布于该间隙。

2.如权利要求1所述的球栅阵列印刷电路板，其中该焊料罩层包含一助焊剂。

3.如权利要求1所述的球栅阵列印刷电路板，其中该粘着胶包含一红胶。

4.如权利要求1所述的球栅阵列印刷电路板，其中该粘着胶包含一UV胶。

5.如权利要求1所述的球栅阵列印刷电路板，其中该印刷电路板为非阻焊层限定的球栅阵列印刷电路板。

6.一种球栅阵列印刷电路板的封装结构，包含

一印刷电路板，包含：

一基板，包含一介电层；

一焊料罩层，形成于该介电层上；

一球栅阵列焊垫，形成于该介电层上，该球栅阵列焊垫与该焊料罩层之间具有一间隙；以及

一粘着胶，填布于该间隙；以及

一半导体组件，包含一焊球，该半导体组件的该焊球与该球栅阵列焊垫连接。

7.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该焊料罩层包含一助焊剂。

8.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该粘着胶包含一红胶。

9.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该粘着胶包含一UV胶。

10.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该焊球不与该粘着胶接触。

11.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该焊球的材料为锡。

12.如权利要求6所述的球栅阵列印刷电路板的封装结构，其中该半导体组件的该焊球是与一锡膏融合成一焊料接点而与该球栅阵列焊垫连接。

13.一种球栅阵列印刷电路板的工艺，包含：

提供具有一介电层的一基板；

形成一球栅阵列焊垫于该介电层上；

形成一焊料罩层于该介电层上，其中该球栅阵列焊垫与该焊料罩层之间具有一间隙；以及

填布一粘着胶于该间隙。

14.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中填布一粘着胶于该闲隙的步骤包含：

注入该粘着胶于该间隙；

固化该粘着胶；以及

平坦化该粘着胶。

15.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中固化该粘着胶的步骤包含加热该粘着胶。

16.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中固化该粘着胶的步骤包含对该粘着胶照射紫外光。

17.如权利要求12所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中该粘着胶包含一红胶。

18.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中该粘着胶包含一UV胶。

19.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中该焊料罩层包含一助焊剂。

20.如权利要求13所述的球栅阵列印刷电路板的工艺，其中该球栅阵列印刷电路板为非阻焊层限定的球栅阵列印刷电路板。