[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法

说明书

(本申请是申请日为2006年10月24日、申请号为 200680034932.1、发明名称为“刚挠性线路板及其制造方法” 的申请的分案申请。)

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的、可弯曲的线路 板及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1～3中公开了一种基板的一部分具有刚 性、另一部分具有挠性的刚挠性线路板。

专利文献1中公开的刚挠性线路板具有刚性部的芯基板、 在芯基板的水平方向上与芯基板相邻配置的挠性基板、层叠于 芯基板和挠性基板之上的柔软性粘接剂层、形成在位于刚性部 的柔软性粘接剂层之上的布线图案、连接形成于各层的布线图 案之间的盲孔和/或通孔。

在该构成中，在挠性基板上层叠有柔软性粘接剂层。因此， 在使挠性基板弯曲了时应力较大。因此，对挠性基板导体与刚 性基板导体之间的连接部施加的力较大，容易引起断线等。

在专利文献2中公开了如下这样制造刚挠性线路板的方 法。首先，分别制作在连接区域形成有垂直布线部的刚性基板、 和在端部形成有连接端子的挠性基板。接着，对刚性基板的连 接区域以比挠性基板厚度大的深度锪削加工而形成台阶部。然 后，将挠性基板的连接端子连接到该台阶部的垂直布线部上。

在该制造方法中，刚性基板导体与挠性基板导体之间的连 接较弱。

另外，专利文献3中公开的刚挠性线路板是隔着绝缘性粘 接剂将刚性基板和挠性基板重合使其一体化而成的。进而，刚 性基板与挠性基板之间的连接用电极焊盘彼此之间通过贯通绝 缘性粘接剂地设置的块状导电体而被电连接且物理连接。

在这样构成的刚挠性线路板中，在刚性基板的单侧配置挠 性基板，从挠性基板一侧照射激光而形成孔，并进行电镀连接， 在该构造中，仅从单侧保持弯曲部。因此，电镀连接部分的连 接可靠性较低。

专利文献1：日本专利公开2006-140213号公报

专利文献2：日本专利公开2006-100703号公报

专利文献3：国际公开WO2004/093508号公报

发明内容

本发明是鉴于上述实情而做成的，其目的在于提供一种可 靠性、尤其是连接可靠性高的刚挠性线路板及其制造方法。

此外，本发明的另一目的在于提供一种容易制造、且廉价 的刚挠性线路板及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠 性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基 材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层； 形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导体图案与 上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。

为了达到上述目的，本发明的第2技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠 性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基 材和非挠性基材、并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层， 在上述绝缘层上形成有通路，在上述绝缘层上形成有导体图案， 上述绝缘层上的导体图案通过上述通路与上述挠性基材的导体 图案连接。

为了达到上述目的，本发明的第3技术方案的刚挠性线路 板，其特征在于，包括：具有导体图案和覆盖该导体图案的保 护层的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非 挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材、并使挠性基材的 至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案， 上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过形成 于上述绝缘层的通路而被电镀连接。

为了达到上述目的，本发明的第4技术方案的刚挠性线路 板的制造方法，其特征在于，包括：将具有导体图案的挠性基 材、和非挠性基材相邻配置，用形成有导体图案的绝缘层覆盖 上述挠性基材和上述非挠性基材的交界部，形成贯通上述绝缘 层而达到上述挠性基材的导体图案的通路，利用电镀，通过上 述通路将上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的上述导体 图案连接。

根据本发明，由绝缘层覆盖挠性基材，来做成挠性基材的 导体图案和绝缘层上的导体图案。因此，挠性基材的导体图案 和绝缘层上的导体图案之间连接的可靠性较高。

附图说明

图1A是本发明的第1实施例的刚挠性线路板的侧视图。