[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：

具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上 并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并 使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层 上的导体图案，

上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电 镀连接，

其中，上述绝缘层仅夹入上述挠性基材的端部，来对上述 挠性基材的端部进行支持以及固定。

2.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上 述挠性基材和上述非挠性基材隔着空隙相互间隔开地配置，在 上述空隙中填充有树脂。

3.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上 述挠性基材和上述非挠性基材隔着空隙相互间隔开地配置，在 上述空隙中填充有树脂，上述树脂与上述绝缘层固化成一体。

4.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在 上述非挠性基材的表面上形成有导体图案。

5.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上 述绝缘层从正反面两侧覆盖上述挠性基材端部与上述非挠性基 材端部的交界区域。

6.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上 述绝缘层从正反面两侧覆盖上述挠性基材端部与上述非挠性基 材端部的交界区域，在上述绝缘层上形成有通路，上述绝缘层 上的导体图案通过上述通路而与上述挠性基材的导体图案连 接。

7.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在 上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成 有上层导体图案，由用电镀金属填充而成的上层通路连接上述 绝缘层上的导体图案和上层导体图案，上述上层绝缘层由进行 了固化处理的树脂层构成，并包含无机材料。

8.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在 上述绝缘层上还形成有第1上层绝缘层，在上述第1上层绝缘层 上形成有第1上层导体图案，在该第1上层导体图案上形成有第 2上层绝缘层，在上述第2上层绝缘层上形成有第2上层导体图 案，由用电镀金属填充而成的第1上层通路连接上述绝缘层上 的导体图案和上述第1上层导体图案，在上述第2上层绝缘层的 第1上层通路的大致正上方的部分形成有第2上层通路，该第2 上层通路由电镀金属填充而成，其连接第1上层导体图案和第2 上层导体图案。

9.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在 上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成 有与上述绝缘层上的导体图案连接的上层通路，在上述上层绝 缘层之上形成有连接于上述上层通路的导体图案。

10.根据权利要求9所述的刚挠性线路板，其特征在于，上 述上层绝缘层具有玻璃纤维布。

11.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在 上述绝缘层之上层叠有带树脂铜箔片，该带树脂铜箔片的树脂 进行了固化处理。

12.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：

具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上 并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并 使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层，

在上述绝缘层上形成有通路，

在上述绝缘层上形成有导体图案，

上述绝缘层上的导体图案通过上述通路与上述挠性基材的 导体图案连接，

其中，上述绝缘层仅夹入上述挠性基材的端部，来对上述 挠性基材的端部进行支持以及固定。

13.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于， 在上述绝缘层上还形成有上层绝缘层，在上层绝缘层上形成有 上层导体图案，上述绝缘层上的导体图案和上层导体图案通过 上层通路而被连接，该上层通路形成于上述上层绝缘层上，由 电镀金属填充而成。

14.根据权利要求12所述的刚挠性线路板，其特征在于， 在上述绝缘层之上配置有含有树脂的树脂层，该树脂层的树脂 填充上述通路。