[发明专利]不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，包括：

一绝缘基底单元；

一封装单元，其具有一封装本体及至少一个贯穿该封装本体的穿孔，并且该封装本体设置于该绝缘基底单元上，以使得所述至少一个穿孔形成至少一个容置槽；

至少一个半导体芯片，其容置于所述至少一个容置槽内，并且所述至少一个半导体芯片的上表面具有多个导电焊垫，其中所述多个导电焊垫通过部分的封装本体而彼此绝缘；

一第一导电单元，其具有多个成形于该封装本体上的第一导电层，并且每一个第一导电层的其中一端电性连接于相对应的导电焊垫；

一绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个第一导电层之间的绝缘层，以使得所述多个第一导电层彼此绝缘；以及

一第二导电单元，其具有多个成形于所述多个第一导电层的另一相反端上的第二导电层。

2.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一发光二极管芯片，该绝缘基底单元及该封装单元为一荧光材料或一透明材料，并且所述多个导电焊垫分成一正极焊垫及一负极焊垫，此外该发光二极管芯片具有一设置于所述多个导电焊垫的相反端的发光表面。

3.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一发光二极管芯片，该绝缘基底单元为一荧光材料或一透明材料，该封装单元为一不透光材料，并且所述多个导电焊垫分成一正极焊垫及一负极焊垫，此外该发光二极管芯片具有一设置于所述多个导电焊垫的相反端的发光表面。

4.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一光感测芯片，该绝缘基底单元及该封装单元为一透明材料或一透光材料，并且所述多个导电焊垫至少分成一电极焊垫组及一信号焊垫组。

5.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一光感测芯片，该绝缘基底单元为一透明材料或一透光材料，该封装单元为一不透光材料，并且所述多个导电焊垫至少分成一电极焊垫组及一信号焊垫组。

6.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一集成电路芯片，该绝缘基底单元及该封装单元为一不透光材料，并且所述多个导电焊垫至少分成一电极焊垫组及一信号焊垫组。

7.如权利要求1所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘单元覆盖于该封装本体上、所述多个第一导电层上、及所述多个第二导电层之间。

8.一种不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

将至少两个半导体芯片设置于一附着性高分子材料上，其中每一个半导体芯片具有多个导电焊垫，并且所述多个导电焊垫外露并朝上；

将一封装单元覆盖于上述至少两个半导体芯片上；

移除该附着性高分子材料以露出每一个半导体芯片的底部，并移除部分的封装单元，以使得所述多个导电焊垫再次外露并朝上；

形成多个成形于该封装单元上的第一导电层，并且每一个第一导电层电性连接于相对应的导电焊垫；

于所述多个第一导电层之间分别形成多个绝缘层，以使得所述多个第一导电层彼此绝缘；

于所述多个第一导电层上分别形成多个第二导电层，以使所述多个第二导电层间接地电性连接于所述多个相对应的导电焊垫；

于上述至少两个半导体芯片的下端形成一绝缘基底单元；以及

进行切割，以形成至少两个单个的半导体芯片封装结构。

9.如权利要求8所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该附着性高分子材料为一具有黏性的可移除式基材，其为玻璃、陶瓷、晶体材料、或胶膜。

10.如权利要求8所述的不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一个半导体芯片为一发光二极管芯片，该绝缘基底单元及该封装单元为一荧光材料或一透明材料，并且所述多个导电焊垫分成一正极焊垫及一负极焊垫，此外该发光二极管芯片具有一设置于所述多个导电焊垫的相反端的发光表面。