[发明专利]压着装置无效
| 申请号： | 200910166365.0 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101640981A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘刚 | 申请（专利权）人： | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G02F1/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 着装 | ||
1.一种压着装置，用以将电子元件压合于基板上，其特征在于该压着装置包括
第一平台以及第二平台，分别用以置放第一基板以及第二基板；
第一压头以及第二压头，分别用以施加外力于贴附有该电子元件的该第一基板以及该第二基板上，且该第一压头与该第一平台对应设置，该第二压头与该第二平台对应设置；以及
驱动机构，与该第一压头以及该第二压头连接，并驱动该第一压头以及该第二压头分别相对该第一平台以及该第二平台运动；
且该第一压头相对该第一平台的距离等于该第二压头相对该第二平台的距离。
2.如权利要求1所述的压着装置，其特征在于该第一压头以及该第二压头均为可控制温度与压力的热压头。
3.如权利要求1所述的压着装置，其特征在于该第一压头与该第二压头分别以垂直于该第一平台以及该第二平台的方向施加外力于该第一基板与该第二基板。
4.如权利要求1所述的压着装置，其特征在于该基板为薄膜晶体管阵列基板。
5.如权利要求1所述的压着装置，其特征在于该电子元件为驱动集成电路。
6.如权利要求1所述的压着装置，其特征在于该驱动机构为气缸。
7.一种压着装置，用以将电子元件压合于基板上，其特征在于该压着装置包括
至少两平台，该平台用以置放该基板；
至少两个压头，该压头用以施加外力于贴附有该电子元件的该基板上，且每一该压头分别与其中一该平台对应设置；以及
驱动机构，与该些压头连接，并驱动该些压头分别相对其对应的该平台运动；
且每一该压头相对其对应的该平台的距离均相等。
8.如权利要求7所述的压着装置，其特征在于该第一压头以及该第二压头均为可控制温度与压力的热压头。
9.如权利要求7所述的压着装置，其特征在于该基板为薄膜晶体管阵列基板。
10.如权利要求7所述的压着装置，其特征在于该电子元件为驱动集成电路。
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