[发明专利]压着装置

说明书

技术领域

本发明关于一种压着装置，尤其涉及一种具有多个压头的用于显示装置领域的压着装置。

背景技术

目前，液晶显示器产业采用玻璃覆芯制程(Chip on glass，COG)将芯片(或称集成电路，IC)贴附于显示面板的玻璃基板上，或采用卷带封装(Tapecarrier packing，TCP)、薄膜覆芯封装(Chip on film，COF)等将芯片承载于卷带或薄膜的电路板上后再藉由卷带或薄膜的电路板与基板电性连接。以COG为例是采用将具有导电颗粒的各向异性导电胶(ACF)与基板精确对位并预压合后，再利用热压制程将集成电路压着于各向异性导电胶，藉由各向异性导电胶中导电颗粒电性连接基板与集成电路。

请参见图1，图1所示为现有技术中的显示装置的示意图。显示装置1包括设置有多个导电线2的液晶显示面板3、驱动集成电路4及软性印刷电路5。液晶显示面板3的边缘位置设置有第一接合区31及第二接合区32，且每一接合区内设置有多个电路引脚33，电性连接在液晶显示面板3上。将驱动集成电路4与软性印刷电路板5的一端部通过各向异性导电胶(ACF)分别放置在第一接合区31和第二接合区域32内，再通过压着装置6压合使其与液晶显示面板3电性连接。

请参见图2，图2所示为现有技术中的压着装置6的示意图。在现有技术中，液晶显示模组的压着装置6包括压头7以及与压头7对应设置的支撑台8，其中压头7通过气缸9驱动其相对支撑台8上下移动，从而对贴附有驱动集成电路或电路板的显示面板3的基板进行压合操作。但现有技术中，压着装置6只有一个压头7，每次仅可本压1片显示面板3或基板，此片显示面板或基板进行本压时，下一片显示面板或基板就必须等待，耗费时间长，生产率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种压着装置，提供多个压头和平台，通过同一驱动机构控制多个压头操作，使在相同时间内可产出双倍或多倍产品，提高压着装置生产率。

为达上述目的，本发明提供一种压着装置，用以将电子元件压合于基板上，该压着装置包括第一平台、第二平台、第一压头、第二压头以及驱动机构。第一平台以及第二平台分别用以置放第一基板以及第二基板。第一压头以及第二压头分别用以施加外力于贴附该电子元件的该第一基板以及该第二基板上，且该第一压头与该第一平台对应设置，该第二压头与该第二平台对应设置。驱动机构与该第一压头以及该第二压头连接，并驱动该第一压头以及该第二压头分别相对该第一平台以及该第二平台运动。且该第一压头相对该第一平台的距离等于该第二压头相对该第二平台的距离。

作为可选的技术方案，该第一压头以及该第二压头均为可控制温度与压力的热压头。

作为可选的技术方案，该第一压头与该第二压头分别以垂直于该第一平台以及该第二平台的方向施加外力于该第一基板与该第二基板。

作为可选的技术方案，该基板为薄膜晶体管阵列基板。

作为可选的技术方案，该电子元件为驱动集成电路。

作为可选的技术方案，该驱动机构为气缸。

本发明还提供另一种压着装置，用以将电子元件压合于基板上，该压着装置包括至少两平台、至少两个压头以及驱动机构。该平台用以置放该基板，该压头用以施加外力于贴附该电子元件的该基板上，且每一该压头分别与其中一该平台对应设置。驱动机构与该些压头连接，并驱动该些压头分别相对其对应的该平台运动。且每一该压头相对其对应的该平台移动的距离均相等。

作为可选的技术方案，该第一压头以及该第二压头均为可控制温度与压力的热压头。

作为可选的技术方案，该基板为薄膜晶体管阵列基板。

作为可选的技术方案，该电子元件为驱动集成电路。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为现有技术中的显示装置的示意图；

图2所示为现有技术中的压着装置的示意图；

图3所示为根据本发明的压着装置的示意图。

具体实施方式

本发明提供的压着装置，可用于显示装置领域，用以将电子元件压合于显示装置的显示面板的基板上。压着装置包括至少两平台、至少两个压头以及驱动机构。平台用以置放基板，压头用以施加外力于贴附有电子元件的基板上，且每一压头分别与其中一平台对应设置。驱动机构与这些压头连接，并驱动这些压头分别相对其对应的平台运动。且每一压头相对其对应的平台移动的距离均相等。其中，本实施方式中，以压着装置16包括有两平台以及与这两个平台对应的两个压头为例进行说明。