[发明专利]封装基板与其制法及基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板与其制法及基材，尤指一种低成本的封装基板与其制法及基材。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐向多功能、高性能的趋势发展。为了满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主、被动元件及线路载接，半导体封装基板逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layer board)，从而在有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大半导体封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装件轻薄短小及提高电性功能的目的。

现有技术中，多层电路板是由一核心板及对称形成在其两侧的线路增层结构所构成，因使用核心板将导致导线长度及整体结构厚度增加，难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求，遂发展出无核心层(coreless)结构的电路板，而能缩短导线长度及降低整体结构厚度以符合高频化、微小化的趋势。

请参阅图1A至图1F，为现有的封装基板及其制法的剖视示意图。

如图1A所示，首先，提供一承载板10，该承载板10的两表面上依序各设有薄膜金属层11、离型层12、与承载金属层13。

如图1B所示，在该承载金属层13上形成第一介电层14。

如图1C所示，该第一介电层14以曝光显影(photolithography)或激光烧融(laser ablation)工艺以形成多个盲孔140，然后以蚀刻在这些盲孔140所外露出的部分承载金属层13的表面形成多个凹陷(concave)130。

如图1D所示，在各该凹陷130及对应的盲孔140中依序形成焊料凸块141a与第一导电盲孔141b，并在该第一介电层14上形成电性连接第一导电盲孔141b的第一线路层142；接着，在该第一介电层14上形成增层结构15，该增层结构15包括至少一第二介电层151、设在该第二介电层151上的第二线路层152、及多个设在该第二介电层151中并电性连接该第一线路层142与第二线路层152的第二导电盲孔153，且该增层结构15最外层的第二线路层152还具有多个电性接触垫154，又在该增层结构15最外层上形成绝缘保护层16，且该绝缘保护层16形成有多个对应外露出各该电性接触垫154的绝缘保护层开孔160。

如图1E所示，通过该离型层12以与该承载金属层13分离，以令后续制成的封装基板脱离该承载板10。

如图1F所示，移除该承载金属层13，以形成多个突出于该第一介电层14表面的焊料凸块141a，以供后续接置半导体芯片(图式中未表示)。

由上可知，现有的封装基板的制法是在承载板10的两侧上各别形成两表面皆设有金属层的离型层12，接着，在所述结构两侧的金属层上分别形成增层结构15，最后，沿着该离型层12与承载金属层13的介面分离两侧的增层线路结构而形成两个封装基板。

但是，现有的制法需额外形成承载板10及薄膜金属层11以暂时支撑两侧的结构，因而导致制造工艺更为繁杂，且最终必须将丢弃中间层的临时载体(包括承载板10、两层薄膜金属层11与两层离型层12)，终将造成许多材料浪费且增加生产成本。

因此，鉴于所述的问题，如何避免现有技术的封装基板的制法需丢弃中间的临时载体且该临时载体上需额外形成离型层或粘着层所造成的浪费与制造工艺繁复等问题，实已成为目前急欲解决的问题。

发明内容

鉴于所述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种封装基板与其制法及基材，能避免现有技术的制法需丢弃中间的临时载体且该临时载体上需额外形成离型层或粘着层所造成的浪费与制造工艺繁复等问题。