[发明专利]封装基板与其制法及基材

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

第一辅助介电层，其一表面设有内层线路层，且该第一辅助介电层中设有多个电性连接内层线路层的内层导电盲孔；

多个金属凸块，设在该第一辅助介电层的另一表面上，并连接各该内层导电盲孔，且该内层导电盲孔电性连接内层线路层的一端的孔径大于该内层导电盲孔电性连接该金属凸块的一端的孔径；

增层结构，设在该第一辅助介电层与内层线路层上，该增层结构包括至少一第一介电层、设在该第一介电层上的第一线路层、及多个设在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，且该增层结构最外层的第一线路层还具有多个第一电性接触垫；以及

第一绝缘保护层，设在该增层结构上，且该第一绝缘保护层设有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述金属凸块为凸块焊垫，以供覆晶封装电性连接使用。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述金属凸块为散热片及设在其周围的多个打线焊垫，而该打线焊垫是供打线封装电性连接使用。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：还包括设在该第一辅助介电层上的金属支撑架。

5.一种封装基板的制法，其特征在于，包括：

提供一基材，是由两个分别具有相对的第一表面及第二表面并以第一表面相对叠合的第一金属层、两分别设在该第一金属层的第二表面上的第一辅助介电层、与两分别设在该第一辅助介电层外露表面上第二金属层所组成的叠合体，且该两第一辅助介电层包覆该两第一金属层；

该第二金属层进行图案化制造工艺以形成内层线路层，且在该第一辅助介电层中形成多个电性连接该内层线路层与第一金属层的内层导电盲孔；

在该第一辅助介电层及内层线路层上形成增层结构，该增层结构包括至少一第一介电层、形成在该第一介电层上的第一线路层、及多个形成在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，又该增层结构最外层的第一线路层还具有多个第一电性接触垫；

在该增层结构上形成第一绝缘保护层以形成整体结构，且该第一绝缘保护层形成有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔；

裁切该整体结构的边缘，且裁切边通过该第一金属层；以及

分离各该第一金属层，以形成两初始基板。

6.根据权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于：该第一金属层的第一表面为光滑面，且该第二表面为粗糙面。

7.根据权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于，该基材的制法包括：

提供两个分别具有相对的第一表面及第二表面并以第一表面相对叠合的第一金属层；

在该第一金属层的第二表面上叠置该第一辅助介电层；以及

在该第一辅助介电层外露表面上叠置该第二金属层，并压合所述第一金属层、第一辅助介电层、及第二金属层，以令该两个第一辅助介电层结合为一体并包覆该两个第一金属层。

8.根据权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于：还包括移除部分第一金属层，以形成多个连接各该内层导电盲孔的金属凸块。

9.根据权利要求8所述的封装基板的制法，其特征在于：移除部分第一金属层，还在该第一辅助介电层上形成金属支撑架。