[发明专利]白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成光电子部件壳体的白色热固性硅树脂组合物，其特征 在于白度、耐热性、耐光性、均匀性和最小变黄，并且特别地在350-400nm波 长范围内具有至少80％的反射率。本发明还涉及用于容纳光电子部件(典型地为 LED)的壳体，该壳体由固化态的该组合物形成。

背景技术

光学半导体部件如发光二极管(LED)具有许多优点，包括小尺寸、效率、鲜 明的颜色发射、消除灯泡故障、优异的驱动特性、耐振性和耐重复开关性。这 些部件因此常常用作各种指示器和光源。使用光学半导体部件的光电子器件封 装在壳体或包装体中，目前所述壳体或包装体典型地由聚邻苯二甲酰胺(PPA) 树脂制成。

当前光半导体技术的快速进展使光半导体器件具有提高的输出和较短的波 长。光半导体器件常常用现有技术的PPA树脂密封或包装，所述树脂为无色或 白色材料。然而，这些密封体和壳体在长期使用期间严重降解并且容易发生可 视的色差、脱落和机械强度的降低。希望有效地克服这些问题。

更特别地，JP 2,656,336公开了将光电子器件用固化态的乙阶环氧树脂组 合物密封，所述组合物包括环氧树脂、固化剂、和固化促进剂，这些组分以分 子级均匀混合。关于环氧树脂，据描述虽然也可以使用三缩水甘油基异氰酸酯 等，但主要使用双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂。在实施例中，将较少量的 三缩水甘油基异氰酸酯添加到双酚A或F环氧树脂中。本发明的发明人凭经验 发现，当长时期保持在高温下，这种用于半导体密封的乙阶环氧树脂组合物趋 向于变黄。

如JP-A 2000-196151，JP-A 2003-224305和JP-A 2005-306952所公开的， 三嗪衍生物环氧树脂用于密封LED的环氧树脂组合物中。这些专利中一个也没 有成功解决在高温下长期使用期间变黄的问题。

JP-A 2006-140207公开了一种光反射树脂组合物，其具有高热导率和在 800-350nm波长范围内至少80％的光反射率。因为这种组合物基于环氧树脂， 它遭遇以下问题：在高温下长期使用期间可能发生变黄，特别是当待密封在该 组合物内的LED是高强度类型的UV、白色、蓝色或类似LED时。

JP-A 2006-077234描述了一种密封LED的树脂组合物，该组合物包括重均 分子量至少为5×10³的有机基聚硅氧烷和缩合催化剂。因为这种有机基聚硅氧 烷必须是透明且在室温下为液体，所以该组合物本身不适用于传递模塑和压缩 模塑。

从LED释放的热量是能够使用于LED包装体的透明密封剂和反射体降解的 一个因素，并且从而造成强度或亮度损失。需要一种具有高反射率和高热导率 或耐热性的材料。

在本发明中，通常通过以下步骤制造用于光电子部件如LED的壳体，将LED 芯片安装在引线框架上，引线接合，在其上模塑密封用的环氧树脂或硅树脂， 和在其上进一步模塑反光材料以形成用于防止从LED透射任何光的封装体或反 射体。用于封装的树脂组合物必须粘附在该引线框架上。然而，常规的封装树 脂对引线框架的粘附力较低。特别地，在包括焊料回流步骤(solder reflow step)的安装过程中，组装件暴露在如此高的温度(215-260℃)下，以致在引线 框架和树脂之间的界面处可能发生分离。缺少可靠性是一个严重的问题。

引用列表

专利文献1：JP 2,656,336

专利文献2：JP-A 2000-196151

专利文献3：JP-A 2003-224305

专利文献4：JP-A 2005-306952

专利文献5：JP-A 2006-140207

专利文献6：JP-A 2006-077234

专利文献7：JP-A 2007-235085

专利文献8：JP-A 2007-297601

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于形成光电子部件壳体的白色热固性硅树 脂组合物，该组合物固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品； 和一种由该固化组合物制成的用于光电子部件(典型地为LED)的壳体。