[发明专利]白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体有效

专利信息
申请号: 200910163923.8 申请日: 2009-06-09
公开(公告)号: CN101629017A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 田口雄亮;泽田纯一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08K3/22;H01L33/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 白色 热固性 硅树脂 组合 光电子 部件 壳体
【权利要求书】:

1.一种用于形成光电子部件壳体的白色热固性硅树脂组合物,包括

(A)100重量份热固性有机基聚硅氧烷,

(B)3-200重量份白色颜料,

(C)200-1000重量份除白色颜料以外的无机填料,

(D)0.01-10重量份缩合催化剂,和

(E)基于所述组合物总重量计用量为0.2-5.0重量%的包含熔点为 120-140℃的硬脂酸钙的脱模剂,

所述组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80%。

2.权利要求1的组合物,其中白色颜料(B)包括平均粒度为0.1-3.0μm的 氧化镁并且基于组合物的总重计其存在量为1-50重量%。

3.权利要求1的组合物,其中基于该组合物的总重计,白色颜料(B)和无 机填料(C)的存在总量为50-95重量%。

4.权利要求1的组合物,其中热固性有机基聚硅氧烷(A)具有平均组成式(1):

R1xSi(OR2)y(OH)zO(4-x-y-z)/2     (1)

其中R1各自独立地为具有1-20个碳原子的有机基团,R2各自独立地为具有 1-4个碳原子的有机基团,x、y和z为满足0.8≤x≤1.5、0≤y≤0.3、0.001 ≤z≤0.5和0.801≤x+y+z<2的数。

5.权利要求1的组合物,其进一步包括(F)硅烷偶联剂和/或(G)粘合助剂, 所述(G)粘合助剂为具有组成式(2)的1,3,5-三嗪核衍生物环氧树脂:

其中R01、R02和R03每一个为具有1-10个碳原子的有机基团,R01、R02和R03中的至少一个含有环氧基。

6.权利要求1的组合物,其中缩合催化剂(D)为有机基金属缩合催化剂。

7.权利要求6的组合物,其中有机基金属缩合催化剂为苯甲酸锌。

8.一种包括固化态的权利要求1的白色热固性硅树脂组合物的光电子部件 壳体,其中将用透明树脂封装的光电子部件包封。

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