[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，在所述印刷电路板上，使用流动焊接(flow soldering)技术安装扁平封装IC(集成电路)。 

背景技术

近年来，在印刷电路板上安装更多数量的元件已经成为趋势。因此，要执行以小间隔利用诸如SOP(小外形封装)或QFP(四方扁平封装)之类的扁平封装的IC(集成电路)安装。另一方面，为了实现成本的降低，要执行通过流动焊接进行的安装IC封装。在流动焊接中，为了实现无焊料桥(solder bridge)的高焊接性能，要精确地控制焊接工艺。 

一种用于防止形成焊料桥的已知技术是在焊料流方向上观看时的IC的下游侧形成假焊盘(dummy land)。下文中，在焊料流方向上观看时的下游侧将被简称为下游侧。另一已知技术是增大IC的位于最下游的焊盘的尺寸，从而该焊盘充当焊料排出焊盘(soldersink land)。图14示出用于SOP封装的焊料桥防止焊盘的示例。在图14中，附图标记104和102表示具有SOP类型封装的IC 103的焊盘(图案的铜露出部分)。注意，露出铜的图案的无抗蚀剂部分将被简称为铜露出部分。焊盘102位于在焊料流方向上观看的IC 103的最下游位置处。在图14中，由箭头表示在焊接工艺期间印刷电路板的运动方向。也就是说，焊料在与箭头相反的方向上流动，因而焊料流的上游侧和下游侧如图14所示。在图14中，细实线表示IC 103的管脚。注意，这些细实线与表示焊盘102和104的粗线部分地重叠。 

焊料桥防止焊盘(也称为假焊盘)101形成在焊料流方向上观看的焊盘102的下游侧。在流动焊接工艺中，焊料被吸入焊料桥 防止焊盘101。这样使得减少粘附到位于上游侧的焊盘104和102以及IC 103的管脚的焊料的表面张力和界面张力，因而防止在焊盘104和102以及IC 103的管脚处形成焊料桥。 

图15示出用于SOP封装的焊料桥防止焊盘的另一示例。图15所示的示例与图14所示的示例的不同之处在于，通过扩大要与IC 103的最下游位置处的管脚112连接的焊盘来形成焊料桥防止焊盘111。 

存在用于防止形成焊料桥的其他已知技术，如下所述。 

例如，日本专利特开No.63-213994公开了一种板图案，所述板图案包括焊盘，在所述焊盘上要以相对于焊料流方向的倾斜方向安装具有QFP类型封装的IC，并且所述板图案还包括形成在焊料流方向上的下游侧的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.2-119295公开了一种板图案，所述板图案包括用于焊接片式元件的焊盘，并且还包括在焊料流方向上的下游侧形成的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.4-208594公开了一种板图案，所述板图案包括用于焊接具有SOP类型封装的IC的焊盘，并且还包括在焊料流方向上的下游侧形成的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.5-315733公开了一种用于安装具有QFP类型封装的IC的板图案，所述板图案包括具有用于良好地排出焊料的缝隙的焊料排出焊盘，由此防止形成焊料桥。然而，上述的常规板图案可能有问题。更具体地说，例如，使用诸如假焊盘或焊料排出焊盘之类的用于防止形成焊料桥的焊盘导致降低了设计印刷电路板图案的灵活性。设计图案的低灵活性的示例是：限制散热图案的尺寸，这样导致降低所安装的IC的散热性能。为了避免散热性能的这种降低，要增大印刷电路板的尺寸，从而可以在所述印刷电路板上形成具有足够大尺寸的散热图案，或者除了散热图案之外还要提供散热板。在印刷电路板需要具有足够大尺寸并且具有足够大量连接的GND(接地)图案，从而降低来自CPU(中央处理单元)等的欺骗性的(spurious)辐射噪声的效应的情况下，设计图案的低灵活性导致了对于接地图案的尺寸或连接数量 的限制。 

例如，在安装了具有散热管脚的IC(诸如马达驱动器IC)的印刷电路板的情况下，诸如假焊盘或焊料排出焊盘之类的用于防止形成焊料桥的焊盘的存在可能是使得难以形成连接到散热管脚的大尺寸散热铜膜图案的障碍。也就是说，如果用于防止形成焊料桥的焊盘被形成得足够大，则结果是减少了可用来形成散热图案的空间。在印刷电路板具有在散热管脚与散热铜图案之间延伸的信号线路的情况下，所述信号线路的存在使得难以将散热管脚直接连接到散热铜图案。用于实现它们之间的连接的一种方法是：使用跳线来连接散热管脚与散热铜图案。然而，形成用于跳线的焊盘导致减小散热铜图案的尺寸。