[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一焊料焊盘，其被配置为与电子部件焊接；

第二焊料焊盘，其被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在传送所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧；以及

信号线图案，其包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括散热图案，所述散热图案被配置为辐射所述电子部件产生的热，

其中，所述第二焊料焊盘经由所述散热图案连接到所述电子部件的散热管脚。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括接地图案，

其中，所述第二焊料焊盘连接到所述接地图案。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述露出部分具有与所述第二焊料焊盘的尺寸相同的尺寸。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板具有多个第一焊料焊盘，

并且其中，所述多个第一焊料焊盘中的相邻焊料焊盘之间的距离等于所述信号线图案与在布置所述第一焊料焊盘的方向上观看时的所述多个第一焊料焊盘中的最外位置处的第一焊料焊盘之间的距离。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括划分部分，所述划分部分被配置为划分所述印刷电路板，所述划分部分被布置在所述 第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间，或者布置在所述第二焊料焊盘中间。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，

还包括未覆盖有抗蚀剂并且被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间的焊盘。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。

9.一种印刷电路板，包括：

第一焊料焊盘，其被配置为与第一电子部件焊接；

第二焊料焊盘，其被布置为使得所述第二焊料焊盘和所述第一焊料焊盘位于单行中；以及

信号线图案，包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括未覆盖有抗蚀剂的焊盘，所述未覆盖有抗蚀剂的焊盘被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。

12.一种安装有电子部件的印刷电路板，包括：

安装部分，其被焊接到所述电子部件的端子；

焊料图案，其被布置为接近所述安装部分；以及

信号线图案，其被布置在所述安装部分与所述焊料图案之间，

其中，所述信号线图案具有被焊接的部分。 

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，

其中，所述被焊接的部分曾是未覆盖有抗蚀剂的露出部分。

14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个安装部分，

并且其中，所述焊料图案被布置为接近在布置所述安装部分的方向上观看时的所述多个安装部分的最外位置处的安装部分。

15.根据权利要求12所述的印刷电路板，还包括散热图案，所述电子部件的散热管脚连接到所述散热图案，

其中，所述焊料图案连接到所述散热图案。

16.根据权利要求12所述的印刷电路板，还包括接地图案，

其中，所述焊料图案连接到所述接地图案。

17.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。

18.一种印刷电路板，包括：

第一安装部分，其被焊接到第一电子部件；

第二安装部分，其被配置为被焊接到第二电子部件，所述第二安装部分被布置为使得所述第一安装部分和所述第二安装部分在单行中；以及

信号线图案，其被布置在所述第一安装部分与所述第二安装部分之间，

其中，所述信号线图案具有被焊接的部分。