[发明专利]具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体制程及其结构，且特别是有关于一种具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程。

背景技术

缩小集成电路元件产品的体积，一直是电子制造业上长久以来的目标之一。产品体积的缩小意味着生产成本的降低，也表示信号的传输路径的缩短，同时带来产品性能提高的优点。

影响集成电路元件体积的关键因素之一，则在于封装技术的改善。现今以导线架(leadframe)为晶片承载器(carrier)的封装方式，仍是相当普及和广泛应用的技术。四面扁平封装(Quad Flat Package；以下简称：QFP)结构即是常见的例子。

传统的四面扁平封装结构主要包含一导线架、一晶片、一散热块以及一封装胶体。导线架包含一晶片座以及环绕在晶片座外围的多个引脚。晶片配置在晶片座的上表面，且通过打线接合技术与导线架的引脚电性连接。晶片座经由其下表面配置在散热块上，且晶片运作时所产生的热能可经由晶片座及散热块而散逸至外界。封装胶体包覆导线架、晶片以及散热块，以保护上述元件免于受损及受潮。

发明内容

本发明提供一种具有散热块外露的四面扁平封装结构，其晶片可通过晶片座及其下方的散热块而与外部电路电性连接。

本发明提供一种具有散热块外露的四面扁平封装结构，其绝缘层覆盖散热块的顶面的周边区与侧面，可有效防止形成封装胶体过程中，位于散热块的顶面的周边区上方的每一引脚的内引脚部因灌胶时所施加的液压而与散热块接触，产生短路，可维持良好的制程良率。

本发明提供一种电子组装体，其具有较佳的电性效能以及散热能力。

本发明还提供了制作前述具有散热块外露的四面扁平封装结构的封装制程以及电子组装体的制程。

本发明提出一种具有散热块外露的四面扁平封装结构，其包括一导线架、一晶片、一散热块以及一封装胶体。导线架包括一晶片座以及多个环绕晶片座的引脚，其中晶片座具有一上表面以及一相对于上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部。晶片配置在晶片座的上表面上，且电性连接至导线架的晶片座以及这些引脚。散热块具有一顶面、一相对于顶面的底面以及一连接顶面与底面之间的侧面，其中顶面具有一中央区以及一环绕中央区的周边区。晶片座经由其下表面配置在散热块的顶面的中央区，并电性连接至散热块。每一引脚的内引脚部位在周边区上方。封装胶体包覆晶片、晶片座、每一引脚的内引脚部以及散热块，并且暴露出散热块的底面以及每一引脚的外引脚部，其中散热块的底面可对外电性导通。

在本发明的一实施例中，上述的具有散热块外露的四面扁平封装结构还包括一绝缘层，其中绝缘层至少覆盖散热块的顶面的周边区或侧面。

在本发明的一实施例中，散热块具有一容置凹槽，位于中央区，而晶片座位于容置凹槽内。

在本发明的一实施例中，上述的具有散热块外露的四面扁平封装结构还包括至少一第一焊线与至少一第二焊线，其中第一焊线电性连接所对应的引脚的内引脚部与晶片，第二焊线电性连接晶片与晶片座。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊线与第二焊线的材质包括金、铜、银、铝或其合金。

在本发明的一实施例中，上述的具有散热块外露的四面扁平封装结构还包括至少一第三焊线，其中第三焊线电性连接所对应的晶片座与引脚的内引脚部。

在本发明的一实施例中，上述的第三焊线的材质包括金、铜、银、铝或其合金。

在本发明的一实施例中，上述的具有散热块外露的四面扁平封装结构还包括一沾附层(wetting layer)，配置在散热块的底面，且覆盖散热块的底面。