[发明专利]具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程

权利要求书

1.一种具有散热块外露的四面扁平封装结构，包括：

一导线架，包括一晶片座以及多个环绕所述晶片座的引脚，其中所述晶片座具有一上表面以及一相对于所述上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部；

一晶片，配置在所述晶片座的所述上表面上，且电性连接至所述导线架的所述晶片座以及多个引脚；

一散热块，具有一顶面、一相对于所述顶面的底面以及一连接所述顶面与所述底面之间的侧面，其中所述顶面具有一中央区以及一环绕所述中央区的周边区，所述晶片座经由其下表面配置在所述散热块的所述顶面的所述中央区，并电性连接至所述散热块，每一引脚的所述内引脚部位于所述周边区上方；以及

一封装胶体，包覆所述晶片、所述晶片座、每一引脚的所述内引脚部以及所述散热块，并且暴露出所述散热块的所述底面以及每一引脚的所述外引脚部，其中所述散热块的所述底面对外电性导通。

2.根据权利要求1所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，还包括一绝缘层，其中所述绝缘层至少覆盖所述散热块的所述顶面的所述周边区或所述侧面。

3.根据权利要求1所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，其中所述散热块具有一容置凹槽，位于所述中央区，而所述晶片座位于所述容置凹槽内。

4.根据权利要求1所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，还包括至少一第一焊线与至少一第二焊线，其中所述第一焊线电性连接所对应的所述引脚的所述内引脚部与所述晶片，所述第二焊线电性连接所述晶片与所述晶片座。

5.根据权利要求4所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，其中所述第一焊线与所述第二焊线的材质包括金、铜、银、铝或其合金。

6.根据权利要求1所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，还包括至少一第三焊线，其中所述第三焊线电性连接所对应的所述晶片座与所述引脚的所述内引脚部。

7.根据权利要求6所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，其中所述第三焊线的材质包括金、铜、银、铝或其合金。

8.根据权利要求1所述的具有散热块外露的四面扁平封装结构，还包括一沾附层，配置在所述散热块的所述底面，且覆盖所述散热块的所述底面。

9.一种电子组装体，包括：

一四面扁平封装结构，包括：

一导线架，包括一晶片座以及多个环绕所述晶片座的引脚，其中所述晶片座具有一上表面以及一相对于所述上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部；

一晶片，配置在所述晶片座的所述上表面上，且电性连接至所述导线架的所述晶片座以及所述多个引脚；

一散热块，具有一顶面、一相对于所述顶面的底面以及一连接所述顶面与所述底面之间的侧面，其中所述顶面具有一中央区以及一环绕所述中央区的周边区，所述晶片座经由其下表面配置在所述散热块的所述顶面的所述中央区，并电性连接至所述散热块，每一引脚的所述内引脚部位于所述周边区上方；

一封装胶体，包覆所述晶片、所述晶片座、每一引脚的所述内引脚部以及所述散热块，并且暴露出所述散热块的所述底面以及每一引脚的所述外引脚部，其中所述散热块的所述底面对外电性导通；

一电路板，所述四面扁平封装结构配置在所述电路板上，所述电路板具有一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中所述第一表面布满至少一图案化导电层与至少一线路层，所述图案化导电层具有至少第一接垫与至少第二接垫，所述第一接垫适于与所述散热块的所述底面相电性连接，而所述第二接垫适于与所述外引脚部的至少一端电性连接；

至少一焊罩层，配置在所述图案化导电层上，所述焊罩层至少一开口以外露所述第一接垫与所述第二接垫；以及

一焊料层，配置在所述封装结构的所述散热块的所述底面与所述电路板之间以及所述外引脚部与所述电路板之间，并电性连接所述封装结构与所述电路板。

10.根据权利要求9所述的电子组装体，其中所述四面扁平封装结构还包括一绝缘层，所述绝缘层至少覆盖所述散热块的所述顶面的所述周边区或所述侧面。

11.根据权利要求9所述的电子组装体，其中所述四面扁平封装结构还包括至少第一焊线与第二焊线，所述第一焊线电性连接在所对应的所述引脚的所述内引脚部与所述晶片之间，所述第二焊线电性连接在所述晶片与所述晶片座之间。