[发明专利]半导体集成电路装置有效

专利信息
申请号: 200910160028.0 申请日: 2009-07-17
公开(公告)号: CN101673742A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 清水洋治 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L23/52
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘国伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其具有电路单元,该电路单元包含 形成在半导体基板主面上的栅极为同一节点的同一通道型的多个MISFET, 且

所述多个MISFET彼此邻接地串联连接,并通过对所述栅极的信号输入而 连动地进行导通/断开动作,

所述多个MISFET的各自的栅极长度为65nm以下,且

所述多个MISFET的栅极电极与邻接的所述栅极电极在所述栅极长度的5 倍至15倍的范围彼此隔开而配置。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述多个MISFET 为2个。

3.根据权利要求2所述的半导体集成电路装置,其特征在于,对所述栅极输入 的所述信号是速度劣化的顾虑较少的信号。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路装置,其特征在于,对所述栅极输入 的所述信号是SCAN信号、RESET信号或SET信号。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述多个MISFET 形成全加器电路、半加器电路、带置位的触发器电路、带复位的触发器电路、 带扫描的触发器电路、4输入选择器电路、3输入选择器电路、或者包含含有 所述多个MISFET的20个至30个晶体管的复合电路。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述电路单元仅 由含有所述多个MISFET的晶体管群、及所述半导体基板的所述主面上的最 下层的布线形成。

7.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其具有电路单元,该电路单元包含 形成在半导体基板主面上的栅极为同一节点的同一通道型的多个MISFET, 且

所述多个MISFET彼此邻接地串联连接,并通过对所述栅极的信号输入而 连动地进行导通/断开动作,

所述多个MISFET的各自的栅极长度为45nm以下,且

所述多个MISFET的栅极电极与邻接的所述栅极电极在所述栅极长度的3 倍至10倍的范围彼此隔开而配置。

8.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其在半导体基板上包括组件分离区域、 及由组件分离区域所规定的第1活性区域,且

所述第1活性区域在第1方向上延伸,

第1、第2、第3及第4MISFET分别按所述第1、第2、第3及第4MISFET 的顺序而形成在所述第1活性区域中,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各栅极电极在与所述第1方向交叉 的第2方向上延伸,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极的栅极长度分别相 同,且为65nm以下并长于45nm,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极分别在所述栅极长 度的5倍至15倍的范围内邻接配置,

对所述第1MISFET的所述栅极电极输入第1信号,

对所述第4MISFET的所述栅极电极输入与所述第1信号不同的第2信号, 且

对所述第2MISFET及所述第3MISFET的所述栅极电极输入与所述第1 及第2信号不同的第3信号。

9.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其在半导体基板上包括组件分离区域、 及由组件分离区域所规定的第1活性区域,且

所述第1活性区域在第1方向上延伸,

第1、第2、第3及第4MISFET分别按所述第1、第2、第3及第4MISFET 的顺序而形成在所述第1活性区域中,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各栅极电极在与所述第1方向交叉 的第2方向上延伸,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极的栅极长度分别相 同,且为45nm以下的长度,

所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极分别在所述栅极长 度的3倍至10倍的范围内邻接配置,

对所述第1MISFET的所述栅极电极输入第1信号,

对所述第4MISFET的所述栅极电极输入与所述第1信号不同的第2信号, 且

对所述第2MISFET及所述第3MISFET的所述栅极电极输入与所述第1 及第2信号不同的第3信号。

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