[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号: | 200910160028.0 | 申请日: | 2009-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN101673742A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
| 发明(设计)人: | 清水洋治 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/52 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其具有电路单元,该电路单元包含 形成在半导体基板主面上的栅极为同一节点的同一通道型的多个MISFET, 且
所述多个MISFET彼此邻接地串联连接,并通过对所述栅极的信号输入而 连动地进行导通/断开动作,
所述多个MISFET的各自的栅极长度为65nm以下,且
所述多个MISFET的栅极电极与邻接的所述栅极电极在所述栅极长度的5 倍至15倍的范围彼此隔开而配置。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述多个MISFET 为2个。
3.根据权利要求2所述的半导体集成电路装置,其特征在于,对所述栅极输入 的所述信号是速度劣化的顾虑较少的信号。
4.根据权利要求3所述的半导体集成电路装置,其特征在于,对所述栅极输入 的所述信号是SCAN信号、RESET信号或SET信号。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述多个MISFET 形成全加器电路、半加器电路、带置位的触发器电路、带复位的触发器电路、 带扫描的触发器电路、4输入选择器电路、3输入选择器电路、或者包含含有 所述多个MISFET的20个至30个晶体管的复合电路。
6.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于,所述电路单元仅 由含有所述多个MISFET的晶体管群、及所述半导体基板的所述主面上的最 下层的布线形成。
7.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其具有电路单元,该电路单元包含 形成在半导体基板主面上的栅极为同一节点的同一通道型的多个MISFET, 且
所述多个MISFET彼此邻接地串联连接,并通过对所述栅极的信号输入而 连动地进行导通/断开动作,
所述多个MISFET的各自的栅极长度为45nm以下,且
所述多个MISFET的栅极电极与邻接的所述栅极电极在所述栅极长度的3 倍至10倍的范围彼此隔开而配置。
8.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其在半导体基板上包括组件分离区域、 及由组件分离区域所规定的第1活性区域,且
所述第1活性区域在第1方向上延伸,
第1、第2、第3及第4MISFET分别按所述第1、第2、第3及第4MISFET 的顺序而形成在所述第1活性区域中,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各栅极电极在与所述第1方向交叉 的第2方向上延伸,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极的栅极长度分别相 同,且为65nm以下并长于45nm,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极分别在所述栅极长 度的5倍至15倍的范围内邻接配置,
对所述第1MISFET的所述栅极电极输入第1信号,
对所述第4MISFET的所述栅极电极输入与所述第1信号不同的第2信号, 且
对所述第2MISFET及所述第3MISFET的所述栅极电极输入与所述第1 及第2信号不同的第3信号。
9.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其在半导体基板上包括组件分离区域、 及由组件分离区域所规定的第1活性区域,且
所述第1活性区域在第1方向上延伸,
第1、第2、第3及第4MISFET分别按所述第1、第2、第3及第4MISFET 的顺序而形成在所述第1活性区域中,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各栅极电极在与所述第1方向交叉 的第2方向上延伸,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极的栅极长度分别相 同,且为45nm以下的长度,
所述第1、第2、第3及第4MISFET的各所述栅极电极分别在所述栅极长 度的3倍至10倍的范围内邻接配置,
对所述第1MISFET的所述栅极电极输入第1信号,
对所述第4MISFET的所述栅极电极输入与所述第1信号不同的第2信号, 且
对所述第2MISFET及所述第3MISFET的所述栅极电极输入与所述第1 及第2信号不同的第3信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





