[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法无效
申请号: | 200910159455.7 | 申请日: | 2009-07-03 |
公开(公告)号: | CN101620858A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 内藤俊树;石井淳 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48;G02B6/028 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫;胡 烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法,更详细而言涉及装载在采用光辅助法的硬盘驱动器等装置中的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术
近年来,作为对硬盘等的磁记录方式,已知有光辅助法(光辅助磁记录方式),该方法在记录信息时,通过照射光来加热硬盘,在使其矫顽力下降的状态下,通过由磁头进行记录,能以较小的记录磁场高密度地记录信息。
例如,在采用光辅助法的光辅助磁记录装置中,提出了一种方案,即,通过在磁头滑块(head slider)的侧面形成磁再现元件、磁记录元件(磁头)、光波导和光源,设置磁记录再现元件,使该磁头滑块被悬浮支架支承(例如参照日本专利特开2000-195002号公报)。
发明内容
但是,由于为了应对小型化的要求,磁头滑块形成得比较小,而且,设置有磁头,因此为了设置除此之外的元器件,在空间上是很困难的。因此,若想要将用于光辅助法的光波导及光源、与磁头一起设置在磁头滑块上,则会带来在布局上受到限制、制造费事、制造成本上升这样的问题。
本发明的目的在于提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法,可以采用光辅助法,并可以确保设计上的自由度,可以使制造效率提高,并可以实现制造成本降低。
本发明的带电路的悬挂基板的特征是,包括:金属支承基板;形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层;形成于上述基底绝缘层上的导体图案;在上述基底绝缘层上覆盖上述导体图案而形成的覆盖绝缘层;以及光波导,上述光波导粘接在上述金属支承基板、上述基底绝缘层或者上述覆盖绝缘层上。
另外,在本发明的带电路的悬挂基板中,较为理想的是,上述光波导包括:下包层;形成于上述下包层的表面,折射率比上述下包层高的芯层;以及在上述下包层的表面覆盖上述芯层而形成的,折射率比上述芯层低的上包层,上述下包层或者上述上包层通过粘接剂层粘接在上述金属支承基板、上述基底绝缘层或者上述覆盖绝缘层的上表面。
另外,在本发明的带电路的悬挂基板中,较为理想的是,还包括发光元件,上述发光元件与上述光波导进行光连接。
另外,在本发明的带电路的悬挂基板中,较为理想的是,还包括用于装载磁头滑块的装载部,上述光波导沿着上述导体图案延伸的方向而配置,上述发光元件配置在上述金属支承基板的长度方向一侧,上述装载部配置在上述金属支承基板的长度方向另一侧。
另外,本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征是,包括:准备金属支承基板,形成在上述金属支承基板上形成的基底绝缘层、在上述基底绝缘层上形成的导体图案、在上述基底绝缘层上覆盖上述导体图案而形成的覆盖绝缘层的工序;准备光波导的工序;以及将上述光波导粘接在上述金属支承基板、上述基底绝缘层或者上述覆盖绝缘层上的工序。
另外,在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中,较为理想的是,上述光波导包括:下包层;形成于上述下包层的表面折射率比上述下包层高的芯层;在上述下包层的表面覆盖上述芯层而形成的,折射率比上述芯层低的上包层,在粘接上述光波导的工序中,将上述下包层或者上述上包层通过粘接剂层粘接在上述金属支承基板、上述基底绝缘层或者上述覆盖绝缘层的上表面。。
在本发明的带电路的悬挂基板中,由于用于光辅助法的光波导粘接在金属支承基板、基底绝缘层或者覆盖绝缘层上,因此可以形成该光波导,使得比磁头滑块在空间上有余量。而且,可以在金属支承基板、基底绝缘层或者覆盖绝缘层上可靠设置光波导。
另外,在该带电路的悬挂基板中,由于可以分别形成光波导与金属支承基板、基底绝缘层及覆盖绝缘层,再将其粘接,因此能以简便的工序得到。
因此,可以确保设计上的自由度,可以使制造效率提高,并可以实现制造成本的降低。
另外,根据本发明的带电路的悬挂基板的制造方法,用于光辅助法的光波导比磁头滑块在空间上有余量,可以将其粘接在金属支承基板、基底绝缘层或者覆盖绝缘层上。
另外,在该制造方法中,由于可以分别形成光波导与金属支承基板、基底绝缘层及覆盖绝缘层,因此可以简便得到带电路的悬挂基板。
因此,可以确保得到的带电路的悬挂基板在设计上的自由度。
附图说明
图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。
图2是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着光波导的剖视图。
图3是图1所示的带电路的悬挂基板的布线部的沿着宽度方向的剖视图,表示光波导(下包层)粘接在基底绝缘层的上表面的形态的剖视图。
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