[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：金属支承基板；形成于所述金属支承基板上的基底绝缘层；形成于所述基底绝缘层上的导体图案；在所述基底绝缘层上覆盖所述导体图案而形成的覆盖绝缘层；以及光波导，所述光波导粘接在所述金属支承基板、所述基底绝缘层或者所述覆盖绝缘层上。

2.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述光波导包括：下包层；形成于所述下包层的表面，折射率比所述下包层高的芯层；以及在所述下包层的表面覆盖所述芯层而形成的，折射率比所述芯层低的上包层，所述下包层或者所述上包层通过粘接剂层粘接在所述金属支承基板、所述基底绝缘层或者所述覆盖绝缘层的上表面。

3.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，还包括发光元件，所述发光元件与所述光波导进行光连接。

4.如权利要求3所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，还包括用于装载磁头滑块的装载部，所述光波导沿着所述导体图案延伸的方向而配置，所述发光元件配置在所述金属支承基板的长度方向一侧，所述装载部配置在所述金属支承基板的长度方向另一侧。

5.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括：准备金属支承基板，形成在所述金属支承基板上形成的基底绝缘层、在所述基底绝缘层上形成的导体图案、在所述基底绝缘层上覆盖所述导体图案而形成的覆盖绝缘层的工序；准备光波导的工序；以及将所述光波导粘接在所述金属支承基板、所述基底绝缘层或者所述覆盖绝缘层上的工序。

6.如权利要求5所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，所述光波导包括：下包层；形成于所述下包层的表面，折射率比所述下包层高的芯层；在所述下包层的表面覆盖所述芯层而形成的，折射率比所述芯层低的上包层，在粘接所述光波导的工序中，将所述下包层或者所述上包层通过粘接剂层粘接在所述金属支承基板、所述基底绝缘层或者所述覆盖绝缘层的上表面。