[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体装置。

背景技术

对于大规模集成电路而言，例如大规模单芯片系统(system on a chip，SOC)，为了减少外部电路元件的成本，需将外部电路元件集成至该大规模SOC。例如，可将多信道音频编码译码器(audio codec)集成至一个大规模单芯片系统以最小化成本。然而，大规模SOC需要更多数目的信号端口，通常使用薄型方型扁平式封装(Low profile Quad Flat Package，LQFP)、球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装或其它适用于大规模电路的封装技术对大规模SOC进行封装。图1A为薄型方型扁平式封装的示意图。

为了容纳更多的管脚(pin)或更多的焊珠(solder ball)，需要减少相邻引脚或引线的距离；如图1A所示，两相邻的引脚/引线之间非常接近。图1B为图1A所示的引线、焊线和焊盘(bond pad)的局部放大图。然而，相邻引脚或引线距离的减少导致杂散电容的增加。由于杂散电容的增加，来自一信号线的不需要的电感、电容或电导将干扰相应的相邻信号线，这即所谓的串音效应(crosstalk effect)。特别对于音频处理而言，串音效应是非常重要的问题，因此需要提供一种解决方法。

发明内容

为了容纳更多的管脚或更多的焊珠，需要减少相邻引脚或引线的距离，然而相邻引脚或引线距离的减少导致杂散电容的增加，从而产生串音效应。本发明提供一种半导体装置以解决上述问题。

本发明提供一种半导体装置，包括：至少一芯片，芯片由衬底承载；多个焊盘，多个焊盘设置于芯片，多个焊盘分别相应于多个信号，多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；多个导电元件，多个导电元件包括第一导电元件和第二导电元件；以及多个焊线，分别耦接在多个焊盘和多个导电元件之间，其中第一导电元件焊接至第一焊盘，第二导电元件焊接至第二焊盘；其中，第一导电元件和第二导电元件由多个导电元件的至少一第三导电元件分隔，且当确定第二信号时，也确定第一信号。

本发明另提供一种半导体装置，包括：至少一芯片，芯片由衬底承载；以及多个焊盘，多个焊盘设置于芯片，多个焊盘分别相应于多个信号，多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；其中，第一焊盘和第二焊盘由多个焊盘的至少一第三焊盘分隔，且当确定第二信号时，也确定第一信号。

本发明再提供一种半导体装置，包括：至少一芯片，芯片由衬底承载；多个导电元件，用于与该芯片间传送/接收信号，多个导电元件分别相应于多个信号，多个导电元件包括用以传送/接收第一信号的第一导电元件和用以传送/接收第二信号的第二导电元件；其中，第一导电元件和第二导电元件由多个导电元件的至少一第三导电元件分隔，且当确定第二信号时，也确定第一信号。

本发明提供的半导体装置能增加任意相应于相同多信道立体声信号的左信道信号和右信道信号的两个导电元件(或任意两个焊盘)之间的距离，可有效地减少导电元件(或焊盘)之间的杂散电容，从而降低串音效应。

附图说明

图1A为薄型方型扁平式封装的示意图；

图1B为图1A所示的引线、焊线和焊盘的局部放大图；

图2为根据本发明一实施例的集成于半导体装置200的音频处理元件205的示意图；

图3A为图2所示半导体装置200的第一集成电路封装结构的示意图；

图3B为图3A的焊盘和焊线的局部放大示意图；

图4A为图2所示半导体装置200的第二集成电路封装结构的示意图；

图4B为图4A的焊盘和焊线的局部放大示意图；

图5A为图2所示半导体装置200的第三集成电路封装结构的示意图；

图5B为图5A的焊盘和焊线的局部放大示意图；

图6为图2所示半导体装置200的第四集成电路封装结构的示意图；

图7为图2所示半导体装置200的导电元件排列的另一实施例的示意图。

具体实施方式