[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

至少一芯片，该芯片由衬底承载；

多个焊盘，该多个焊盘设置于该芯片，该多个焊盘分别相应于多个信号，该多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；

多个导电元件，该多个导电元件包括第一导电元件和第二导电元件；以及

多个焊线，分别耦接在该多个焊盘和该多个导电元件之间，其中该第一导电元件焊接至该第一焊盘，该第二导电元件焊接至该第二焊盘，

其中，该第一导电元件和该第二导电元件由该多个导电元件的至少一第三导电元件分隔，且当确定该第二信号时，也确定该第一信号。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该多个焊盘进一步包括第三焊盘，该第三焊盘焊接至该第三导电元件，且该第三焊盘用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，不确定该第三信号。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该多个焊盘进一步包括第三焊盘，该第三焊盘焊接至该第三导电元件，且该第三焊盘用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，该第三信号具有固定的电压电平。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，该固定的电压电平为接地电压电平、共模电压电平或供应电压电平。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一焊盘为内部焊盘，且该第二焊盘为外部焊盘。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一焊盘和该第二焊盘由该多个焊盘的至少一第三焊盘分隔，且该第一焊盘、该第二焊盘和该第三焊盘相列在相同列。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该多个导电元件为引线或引脚架。

8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一信号和该第二信号为相应于相同多信道的音频信号。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，该第一信号和该第二信号的一个为左信道信号，该第一信号和该第二信号的另一个为右信道信号。

10.一种半导体装置，包括：

至少一芯片，该芯片由衬底承载；以及

多个焊盘，该多个焊盘设置于该芯片，该多个焊盘分别相应于多个信号，该多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；

其中，该第一焊盘和该第二焊盘由该多个焊盘的至少一第三焊盘分隔，且当确定该第二信号时，也确定该第一信号。

11.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，该第三焊盘用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，不确定该第三信号。

12.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，该第三焊盘用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，该第三信号具有固定的电压电平。

13.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，该第一信号和该第二信号为相应于相同多信道的音频信号。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，该第一信号和该第二信号的一个为左信道信号，该第一信号和该第二信号的另一个为右信道信号。

15.一种半导体装置，包括：

至少一芯片，该芯片由衬底承载；

多个导电元件，用于与该芯片间传送/接收信号，该多个导电元件分别相应于多个信号，该多个导电元件包括用以传送/接收第一信号的第一导电元件和用以传送/接收第二信号的第二导电元件；

其中，该第一导电元件和该第二导电元件由该多个导电元件的至少一第三导电元件分隔，且当确定该第二信号时，也确定该第一信号。

16.如权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，该第三导电元件用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，不确定该第三信号。

17.如权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，该第三导电元件用以传送/接收第三信号，当确定该第一信号和该第二信号时，该第三信号具有固定的电压电平。

18.如权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，该多个导电元件为引线或引脚架。

19.如权利要求15所述的半导体装置，其特征在于，该第一信号和该第二信号为相应于相同多信道的音频信号。